高导热-球形氮化铝粉体

　产品参数

　　备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。

　　优点应用

　　1、经过激光二次熔融球形合金化，大小均匀，流动性好，提高材料导热性能与绝缘性;

　　2、氮化铝熔融后，进行表面抗水解与防氧化处理，添加后导热性长期稳定存在;

　　3、球形氮化铝具有良好的注射成形性能;用于复合材料，与半导体硅匹配性好，界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热介电性能;

　　4、制造集成电路基板，电子器件，光学器件，散热器，高温坩埚制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中提高材料的散热性能及强度特性，有好的应用前景，可以取代目前进口的微米氮化铝;

　　5、高导热塑料中的应用：改性后的球形氮化铝粉体可以大幅度提高塑料的导热率。目前主要用在PVC塑料，聚氨酯塑料，PA塑料，PP塑料，功能塑料等

　　包装储存：

　　1、本品为尼龙袋包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生氧化团聚，影响分散性能和使用效果;

　　2、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医**;

　　3、包装数量可以根据客户要求提供，分装。