中电科思仪20404EZ 300KHZ~8.5GHZ 电子校准件
中电科思仪20402 300KHZ~18GHZ 电子校准件
中电科思仪20403 10MHz~26.5GHZ 电子校准件
中电科思仪20404 10MHz~50GHZ 电子校准件
中电科思仪20405 10MHz~26.5GHZ 电子校准件
中电科思仪20403电子校准件频率范围 : 10MHz~26.5GHz
简介:20402/20403/20404/20405/20409/20404EZ 电子校准件
* 频率范围:300kHz~18GHz (20402);
10MHz~ 26.5GHz (20403);
10MHz~ 26.5GHz (20405);
10MHz~ 50GHz (20404);
10MHz~ 67GHz (20409);
300MHz~8.5GHz (20404EZ);
* 端口最大承受功率:+10dBm
* 连接方便、校准速度快
* 采用USB接口通信和供电
技术参数:
20403电子校准件:
参数(1)
频率范围:10MHz~500MHz
方向性(dB):≥41
源匹配(dB):≥35
负载匹配(dB):≥31
传输跟踪(dB):≤0.07
反射跟踪(dB):≤0.05
端口最大承受功率(dBm):+10
参数(2)
频率范围:500MHz~2GHz
方向性(dB):≥51
源匹配(dB):≥41
负载匹配(dB):≥38
传输跟踪(dB):≤0.08
反射跟踪(dB):≤0.05
端口最大承受功率(dBm):+10
参数(3)
频率范围:2GHz~10GHz
方向性(dB):≥46
源匹配(dB):≥38
负载匹配(dB):≥45
传输跟踪(dB):≤0.08
反射跟踪(dB):≤0.08
端口最大承受功率(dBm):+10
参数(4)
频率范围:10GHz~20GHz
方向性(dB):≥40
源匹配(dB):≥37
负载匹配(dB):≥40
传输跟踪(dB):≤0.10
反射跟踪(dB):≤0.12
端口最大承受功率(dBm):+10
参数(5)
频率范围:20GHz~26.5GHz
方向性(dB):≥36
源匹配(dB):≥33
负载匹配(dB):≥36
传输跟踪(dB):≤0.14
反射跟踪(dB):≤0.13
端口最大承受功率(dBm):+10
产品综述:
2040X系列电子校准件包括20402/20403/20404/20405/20409/20404EZ六种型号,覆盖频段300kHz~18GHz/10MHz~26.5GHz/
10MHz~50GHz/10MHz~26.5GHz/10MHz~67GHz/300MHz~8.5GHz,接口形式包括N型两端口/3.5mm两端口/2.4mm两端口/
3.5mm四端口/1.85mm两端口/3.5mm、4.3-10四端口,采用USB接口通信和供电,适用于3672系列、3674系列、3629系列、3656系列
和36580等矢量网络分析仪的校准与误差修正,并兼容是德科技ENA和PNA系列矢量网络分析仪。
功能特点:
相对机械校准,具有连接方便、校准速度快、人为误差小、电缆损耗小、精度相当、阴阳接头可选配等优点。
典型应用:
* 适用于绝大多数机械校准件应用场合
* 适用于一键式电子校准:单端口校准、双端口校准及多端口校准
* 适用于高自由度向导校准:支持非插入校准
* 适用于混频器校准、增益压缩校准、噪声参数校准




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特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。
特性:1、电阻、电容集成在一起,降低元件数量2、可金丝键合应用:主要应用于微波集成(MIC)中 ,可缩小电路空间,降低元件成本。
特性:1、可焊性及键合性能良好2、四面金属的产品具有良好的导电性3、热沉片热导性能好4、与芯片的热膨胀匹配度高5、电极耐温特性 400℃ 10min6、可根据客户要求定制外形尺寸,使用方便应用:在微波集成电路及光通讯电路中使用,起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。
特性:1.高品质因素,高介电常数 20~1302.接近于零值的谐振频率温度系数,具有优良的温度稳定性3.基片平整,可到 2 英寸4.可用于制备单层电容器、薄膜电路、微波介质天线等应用:主要用于制造微波单层片式电容器、微波薄膜电路等。