罗德与施瓦茨RS SMW200A~3 GHZ 矢量信号发生器
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罗德与施瓦茨RS SMW200A~20 GHZ 矢量信号发生器
罗德与施瓦茨 R&S矢量信号发生器 SMBV100B-B103:8 kHz ~ 3 GHz
主要规格
▶ 频率范围: 8 kHz ~ 3 / 6 GHz
▶ 输出电平(f=1 GHz): -127 dBm ~ +18 dBm、-127 dBm ~ +21 dBm
(-K31 选件)、-127 dBm ~ +25 dBm(-B32 选件)
▶ 最大输出电平:> +25 dBm、+34 dBm(典型值、f=1 GHz、选件)
▶ 相位噪声(20 kHz 频偏 @1 GHz): < -126 dBc / Hz、-132 dBc / Hz(典型值)
▶ 内部 RF 调制带宽: 120 / 240 / 500 MHz / 1 GHz
▶ ARB 内存深度: 最大 2 Gsample
▶ 外形尺寸(W×H×D): 344 ㎜ × 153 ㎜ × 372 ㎜
▶ 重量 :10.5 kg
主要特点
▶ 频率范围 :8 kHz ~ 3 / 6 GHz
▶ 最大输出电平:> +25 dBm、+34 dBm(典型值、f=1 GHz、选件)
▶ SSB 相位噪声 :-132 dBc/Hz@20 kHz 偏移(典型值、f=1 GHz)
▶ 内部 RF 调制带宽最大 1 GHz
▶ 触摸屏配合最新 GUI
▶ 包含 5 GNR 的各种数字通信标准
▶ 符合所有主要数字通信标准的信号生成,包括 5G NR、LTE 和 WLAN 标准
▶ GNSS 模拟器,支持 GPS、格洛纳斯、伽利略、北斗和 QZSS/SBAS
▶ 非常适合移动通信、GNSS 和其他应用
先进的 R&S®SMBV100B 矢量信号发生器为同类产品树立了标杆。R&S®SMBV100B 具有高输出功率、充分
校准的宽带信号生成和直观的触摸屏操作,非常适用于各种应用。
SMBV100B 始终符合 5G NR、LTE 和 WLAN 等最新的主要数字通信标准,是接收机和组件特征校准的优选测
试解决方案。
R&S®SMBV100B 配备多种 GNSS 选件,从而转变为可靠、功能全面的 GNSS 模拟器。凭借先进的模拟功能,
该仪器可以在受控条件下运行逼真、复杂且可重复的 GNSS 场景。
▶ 矢量 SG 最高级别的输出功率
R&S®SMBV100B无需外部放大器即可输出 +34dBm(PEP、典型值1GHz)和+31dBm(PEP 典型值 6GHz)。
▶ 宽调制带宽和优异的精度
R&S®SMBV100B 中配置有高性能基带。1 GHz 带宽的平坦度为 0.3 dB(典型值),满足宽带和高信号质量
的要求。还可以满足需要只能由高端矢量信号发生器覆盖的宽带调制带宽的应用。
▶ GNSS信号发生选件 /SMBV100B用GNSS信号发生选件的主要特点:
1. 最大 60 卫星 / 台
2. 电离层、对流层的大气建模与干扰波建模
3. 考虑多路径和大气影响的模拟
4. 在安装车辆 GPS 接收机之前还可以考虑车身的影响
5. 支持 GPS L5
▶ 通过软件进行轻松升级
R&S®SMBV100B 的硬件选件只有 6 种,其他都是软件选件。通过软件选件的升级尽可以满足客户自身需求。
无需返回到服务中心,即可减少升级时的停机时间。
< 升级案例 >
・RF 频率扩展 3 GHz → 6 GHz
・实时数字基带发生器的添加
・RF 调制带宽扩展 120 MHz → 240 MHz → 500 MHz → 1 GHz
▶ RF 选件
R&S®SMBVB-B103:RF 输出:频率范围 8 kHz - 3 GHz
R&S®SMBVBKB106:RF 输出:频率范围 8 kHz - 6 GHz
R&S®SMBVB-K31:高功率输出 3 / 6 GHz
R&S®SMBVB-B32:超高功率输出 3 / 6 GHz
▶ 基带 • 选件
R&S®SMBVB-K520:实时数字基带发生器
R&S®SMBVB-K523:I / Q 带宽扩展 240 MHz
R&S®SMBVB-K524:I / Q 带宽扩展 500 MHz
R&S®SMBVB-K525:I / Q 带宽扩展 1 GHz
R&S®SMBVB-K548:波峰因数的改进
R&S®SMBVB-K55:EUTRA / LTE
R&S®SMBVB-K119:LTE Rel.13 / 14 / 15 扩展功能
R&S®SMBVB-K144:5GNR
R&S®SMBVB-K148:5GNR Rel.16
R&S®SMBVB-K115:蜂窝 IoT
R&S®SMBVB-K54:IEEE 802.11 a / b / g / n / j / p
R&S®SMBVB-K86:IEEE 802.11 ac
R&S®SMBVB-K142:IEEE 802.11 ax
R&S®SMBVB-K147:IEEE 802.11 be












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特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。
特性:1、电阻、电容集成在一起,降低元件数量2、可金丝键合应用:主要应用于微波集成(MIC)中 ,可缩小电路空间,降低元件成本。
特性:1、可焊性及键合性能良好2、四面金属的产品具有良好的导电性3、热沉片热导性能好4、与芯片的热膨胀匹配度高5、电极耐温特性 400℃ 10min6、可根据客户要求定制外形尺寸,使用方便应用:在微波集成电路及光通讯电路中使用,起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。
特性:1.高品质因素,高介电常数 20~1302.接近于零值的谐振频率温度系数,具有优良的温度稳定性3.基片平整,可到 2 英寸4.可用于制备单层电容器、薄膜电路、微波介质天线等应用:主要用于制造微波单层片式电容器、微波薄膜电路等。