罗德与施瓦茨RS ZNL3 ～3GHZ 矢量网络分析仪
罗德与施瓦茨RS ZNL4 ～4.5GHZ 矢量网络分析仪
罗德与施瓦茨RS ZNL6～6GHZ 矢量网络分析仪
罗德与施瓦茨RS ZNL14～14GHZ 矢量网络分析仪
罗德与施瓦茨RS ZNL20～20GHZ 矢量网络分析仪
罗德与施瓦茨 R&S多端口矢量网络分析仪 ZNBT20 ：100 kHz ～ 20 GHz，8 端口
主要规格
▶ 频率范围： 9 kHz ～ 8.5 GHz、100 kHz ~ 20 / 26.5 / 40 GHz
▶ 端 口 数： 4 ～ 24（R&S®ZNBT8）
8 ～ 24（R&S®ZNBT20 / 26.5 / 40）
▶ 动态范围： > 130 dB、140 dBm（典型值）
▶ 测量速度：260 ms（24 全端口 S 参数、201 点）
▶ IF 带宽： 1 Hz ～ 1 MHz、10 MHz（Opt.）
▶ 测量点数： 2 ～ 100,001 点 / 迹线
▶ 外形尺寸 (W×H×D)： 462 ㎜ × 238 ㎜ × 611 ㎜
▶ 重量： R&S®ZNBT8 2和4 端口模式：38 kg
▶ R&S®ZNBT40 2和4 端口模式：45 kg
主要特点
▶ 频率范围 ：9 kHz ～ 8.5 GHz、100 kHz ～ 20 / 26.5 / 40 GHz
▶ 端口数 ：4 端口～最大 24 端口
▶ 在并行测量模式下可以同时测量多个设备
▶ 通过专用软件自动进行复杂的测量
▶ 支持最大 24 端口自动校准件
▶ 至多 24 个端口，带完全相位相参接收机
▶ 最高 140 dB 的动态范围
▶ 扫描时间短至 1.7 ms (R&S®ZNBT8) 和 2.7 ms（其他型号）
▶技术参数：
型号 端口 频率 连接器
ZNBT8 4 至 24 9KHz-8.5GHz N 型（阴性）
ZNBT20 8 至 24 100 kHz 至 20 GHz 3.5 mm（阳性）
ZNBT26 8 至 24 100 kHz 至 26.5 GHz 2.92 mm（阳性）
ZNBT40 8 至 24 100 kHz 至 40 GHz 2.92 mm（阳性）
▶实现高速高精度的多端口测量
R&S®ZNBT 是一体型多端口网络分析仪，端口数量可在 4 个至 24 个之间组合配置，多端口测试
时性能稳定，支持变频和互调测量。各端口均接入内置信号源，可并行输出，支持独立双向 S 参数测量。
▶通过并行测量改进生产线的评估效率
R&S®ZNBT 具有并行测量模式，可以同时测量多个设备，大幅提升测试效率。
▶自动测量软件 R&S®ZNrun
通过在控制用 PC 上安装 R&S®ZNrun，可以轻松控制 R&S®ZNBT 和 DUT，能够进行高效的多端口测量。
只需输入评估项目即可进行测量参数的设置、优化多端口校准。
▶多达 24 个测试端口的网络分析
真正的多端口矢量网络分析仪，R&S®ZNBT 是一款多端口矢量网络分析仪，能够提供最多 24 个全集成式
测试端口。该仪器可以同步测试多台被测设备，或测量一台最多带 24 个端口的被测设备。R&S®ZNBT 能
够提供全集成式测试端口，是一款真正的多端口矢量网络分析仪，并具备出色的动态范围、输出功率电平和
测量速度。频率范围高达 40 GHz。
▶订购信息
产品名称主机/主机 型号
矢量网络分析仪：9 kHz ～ 8.5 GHz，4 端口 R&S®ZNBT8
矢量网络分析仪：100 kHz ～ 20 GHz，8 端口 R&S®ZNBT20
矢量网络分析仪：100 kHz ～ 26.5 GHz，8 端口 R&S®ZNBT26
矢量网络分析仪：100 kHz ～ 40 GHz，8 端口 R&S®ZNBT40
▶选件
R&S®ZNBT8-B108：ZNBT8 升级端口 5 ～ 8
R&S®ZNBTx-B112：ZNBTx 升级端口 9 ～ 12
R&S®ZNBTx-B116：ZNBTx 升级端口 13 ～ 16
R&S®ZNBTx-B120：ZNBTx 升级端口 17 ～ 20
R&S®ZNBTx-B124：ZNBTx 升级端口 21 ～ 24
报价：面议
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特性：1、电极内缩，可减小装配短路风险2、微波性能优良，适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极，适合于金丝键合应用：主要应用于微波集成电路（MIC）中，起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用：主要应用于微波集成电路（MIC）中，起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性：1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用：主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性：1、体积小、容量大（容量为10nF~100nF）2、容量温度系数好（TCC为X7R、X7S）3、工作电压高（可达100V）应用 ：主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性：在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜，将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板，构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好，工作可达40GHz，并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。
特性：1、电阻、电容集成在一起，降低元件数量2、可金丝键合应用：主要应用于微波集成（MIC）中 ，可缩小电路空间，降低元件成本。
特性：1、可焊性及键合性能良好2、四面金属的产品具有良好的导电性3、热沉片热导性能好4、与芯片的热膨胀匹配度高5、电极耐温特性 400℃ 10min6、可根据客户要求定制外形尺寸，使用方便应用：在微波集成电路及光通讯电路中使用，起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。
特性：1.高品质因素，高介电常数 20~1302.接近于零值的谐振频率温度系数，具有优良的温度稳定性3.基片平整，可到 2 英寸4.可用于制备单层电容器、薄膜电路、微波介质天线等应用：主要用于制造微波单层片式电容器、微波薄膜电路等。
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沪公网安备 31011502008050号