罗德与施瓦茨RS FSW8~8GHZ 信号与频谱分析仪
罗德与施瓦茨RS FSW13 ~13.6GHZ信号与频谱分析仪
罗德与施瓦茨RS FSW26~26.5GHZ信号与频谱分析仪
罗德与施瓦茨RS FSW43~43.5GHZ信号与频谱分析仪
罗德与施瓦茨RS FSW50~50GHZ信号与频谱分析仪
罗德与施瓦茨RS FPS7 信号与频谱分析仪频率范围:10Hz ~ 7GHz
主要特点
▶ 频率范围 :10 Hz ~ 4 / 7 / 13.6 / 30 / 40 GHz
▶ 最大 160 MHz 的分析带宽
▶ 最小组合,优化生产时间
▶ 电平测量不确定度 :0.4 dB(f < 7 GHz)
▶ TOI / SHI : +18 dBm / +80 dBm(典型值,3.6 GHz)
▶ 支持 5G、LTE、WLAN 等最新标准
▶ 节省空间 :461 mm(W)× 107 mm(H)× 551 mm(D)
▶ GSM/EDGE(包括 EDGE Evolution)、WCDMA/HSPA+、LTE、5G、WLAN、矢量信号分析测量应用
R&S®FPS 是一款快速小巧的信号与频谱分析仪,专为追求性能的用户提供。紧凑型设计,便于快速进行自动化测试
在生产和监控系统中,分析仪只需 2 HU 的机架空间,比标准仪器减少一半。
▶技术参数
型号 频率范围 相位噪声 DANL(1 GHz 时) 最大分析带宽
FPS4 10 Hz 至 4 GHz < –106 dBc (1 Hz)(f = 500 MHz,10 kHz 偏置) < –160 dBm/Hz 160 MHz
FPS7 10 Hz 至 7 GHz < –106 dBc (1 Hz)(f = 500 MHz,10 kHz 偏置) < –160 dBm/Hz 160MHz
FPS13 10 Hz 至 13.6 GHz < –106 dBc (1 Hz)(f = 500 MHz,10 kHz 偏置) < –160 dBm/Hz 160 MHz
FPS30 10 Hz 至 30 GHz < –106 dBc (1 Hz)(f = 500 MHz,10 kHz 偏置) < –160 dBm/Hz 160 MHz
FPS40 10 Hz 至 40 GHz < –106 dBc (1 Hz)(f = 500 MHz,10 kHz 偏置) < –160 dBm/Hz 160 MHz
▶优越的处理能力提高了测试效率
・ 与其他中档频谱分析仪相比,FPS 搭载高达 5 倍的处理能力,具有缩短测量时间的各种功能。
・频率列表模式 :1 个命令最多 300 个不同频率测量
・一次扫描测量时域内的不同电平
・0.1 Hz 频率分辨率的精确测量
▶测量速度
・列表模式 : 1.7 ms
・标记(峰值搜索) : 1.6 ms
・1 Msample 的捕获 / 传输: 1.25 ms






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特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。
特性:1、电阻、电容集成在一起,降低元件数量2、可金丝键合应用:主要应用于微波集成(MIC)中 ,可缩小电路空间,降低元件成本。
特性:1、可焊性及键合性能良好2、四面金属的产品具有良好的导电性3、热沉片热导性能好4、与芯片的热膨胀匹配度高5、电极耐温特性 400℃ 10min6、可根据客户要求定制外形尺寸,使用方便应用:在微波集成电路及光通讯电路中使用,起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。
特性:1.高品质因素,高介电常数 20~1302.接近于零值的谐振频率温度系数,具有优良的温度稳定性3.基片平整,可到 2 英寸4.可用于制备单层电容器、薄膜电路、微波介质天线等应用:主要用于制造微波单层片式电容器、微波薄膜电路等。