罗德与施瓦茨RS FSW8~8GHZ 信号与频谱分析仪
罗德与施瓦茨RS FSW13 ~13.6GHZ信号与频谱分析仪
罗德与施瓦茨RS FSW26~26.5GHZ信号与频谱分析仪
罗德与施瓦茨RS FSW43~43.5GHZ信号与频谱分析仪
罗德与施瓦茨RS FSW50~50GHZ信号与频谱分析仪
罗德与施瓦茨RS FSVA3030 信号与频谱分析仪频率范围:10Hz ~ 30GHz
主要规格:
▶ 频率范围:2 Hz ~ 4 / 7.5 / 13.6 / 30 / 44 / 50 / 54 GHz
▶ 相位噪声(典型值、1 GHz、10 kHz 偏移):< -120 dBc / Hz
▶ 分辨率带宽:1 Hz ~ 10 MHz
▶ 显示平均噪声电平(典型值、7.5 GHz、使用前置放大器):-167 dBm / Hz
▶ TO(I 典型值、10 MHz ~ 3.6 GHz):+20 dBm
▶ 总体不确定度(7.5 GHz):±0.39 dB
▶ 分析带宽:28 / 40 / 200 / 400 / 600 / 1000 MHz
主要特点
▶ 支持包括 5 GNR 的最新数字通信标准
▶ 根据所需性能选择两个不同版本
▶ 最高频率 54 GHz
▶ 相位噪声(1 GHz,10 kHz 偏移): -127 dBc / Hz
▶ IQ 分析带宽 :最大 1 GHz 带宽
▶ 简洁实现复杂测量的创新 GUI"
▶ 支持多点触摸的图形用户界面、SCPI 记录器以及基于事件的操作
▶ 多种模拟和数字信号分析选件,包括 5G NR 信号分析
非常适用于实验室以及生产过程中的高要求信号分析任务
R&S®FSVA3000 信号与频谱分析仪的分析带宽高达 1 GHz,并具有低至 –120 dBc/Hz 的相位噪声和高动态范围,适用
于要求严格的 5G NR 测量应用。分析仪测量速度快,使用简单,非常适用于实验室和生产过程中的高要求信号分析任务。
▶技术参数
型号 频率范围 相位噪声 最大分析带宽
FSVA3004 10 Hz 至 4 GHz(使用FSV3-B710 选件:2 Hz 至 4 GHz) < –127 dBc (1 Hz)(f = 1 GHz,10 kHz 偏置,B710 选件) 400 MHz
FSVA3007 10 Hz 至 7.5 GHz(使用FSV3-B710 选件:2 Hz 至 7.5 GHz) < –127 dBc (1 Hz)(f = 1 GHz,10 kHz 偏置,B710 选件) 400 MHz
FSVA3013 10 Hz 至 13.6 GHz(使用FSV3-B710 选件:2 Hz 至 13.6 GHz) < –127 dBc (1 Hz)(f = 1 GHz,10 kHz 偏置,B710 选件) 1 GHz
FSVA3030 10 Hz 至 30 GHz(使用 FSV3-B710 选件:2 Hz 至 30 GHz) < –127 dBc (1 Hz)(f = 1 GHz,10 kHz 偏置,B710 选件) 1 GHz
FSVA3044 10 Hz 至 44 GHz(使用 FSV3-B710 选件:2 Hz 至 44 GHz) < –127 dBc (1 Hz)(f = 1 GHz,10 kHz 偏置,B710 选件) 1 GHz
FSVA3050 10 Hz 至 50 GHz(使用FSV3-B710和B54G选件:2 Hz至 54GHz)< –127 dBc (1 Hz)(f = 1 GHz,10 kHz 偏置,B710 选件) 1 GHz
▶订购信息
产品名称 型号 主体
频谱分析仪: 10 Hz ~ 4 GHz R&S®FSVA3004
频谱分析仪: 10 Hz ~ 7.5 GHz R&S®FSVA3007
频谱分析仪: 10 Hz ~ 13.6 GHz R&S®FSVA3013
频谱分析仪: 10 Hz ~ 30 GHz R&S®FSVA3030
频谱分析仪: 10 Hz ~ 44 GHz R&S®FSVA3044
频谱分析仪: 10 Hz ~ 50 GHz R&S®FSVA3050
▶选件
R&S®FSV3-B4:OCXO 参考振荡器
R&S®FSV3-B5:添加接口(包含 GPIB)
R&S®FSV3-B10:外部发生器控制
R&S®FSV3-B11:YIG 预选器旁路
R&S®FSV3-B40:分析带宽扩展 40 MHz
R&S®FSV3-B200:分析带宽扩展 200 MHz
R&S®FSV3-B400:分析带宽扩展 400 MHz
R&S®FSV3-B600:分析带宽扩展 600 MHz
R&S®FSV3-B1000:分析带宽扩展 1 GHz
R&S®FSV3-B114:增强计算能力
R&S®FSV3-B24:前置放大器
R&S®FSV3-B25:1 dB 步进电子衰减器
R&S®FSV3-B54G:54 GHz 频率扩展 ** 仅 FSVA3050 *
R&S®FSV3-K7031 GHz 参考
R&S®FSV3-B710相位噪声和噪声电平的降低
R&S®FSV3-B610 Gbit/s LAN 接口








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特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。
特性:1、电阻、电容集成在一起,降低元件数量2、可金丝键合应用:主要应用于微波集成(MIC)中 ,可缩小电路空间,降低元件成本。
特性:1、可焊性及键合性能良好2、四面金属的产品具有良好的导电性3、热沉片热导性能好4、与芯片的热膨胀匹配度高5、电极耐温特性 400℃ 10min6、可根据客户要求定制外形尺寸,使用方便应用:在微波集成电路及光通讯电路中使用,起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。
特性:1.高品质因素,高介电常数 20~1302.接近于零值的谐振频率温度系数,具有优良的温度稳定性3.基片平整,可到 2 英寸4.可用于制备单层电容器、薄膜电路、微波介质天线等应用:主要用于制造微波单层片式电容器、微波薄膜电路等。