维修罗德与施瓦茨RS FSW8 信号与频谱分析仪
维修罗德与施瓦茨RS FSW13信号与频谱分析仪
维修罗德与施瓦茨RS FSW26信号与频谱分析仪
维修罗德与施瓦茨RS FSW43信号与频谱分析仪
维修罗德与施瓦茨RS FSW50信号与频谱分析仪
罗德与施瓦茨RS FSV3044 信号与频谱分析仪频率范围:10Hz ~ 44GHz
主要规格:
▶频率范围:10 Hz ~ 4 / 7.5 / 13.6 / 30 / 44 / 50 GHz
▶相位噪声(典型值、1 GHz、10 kHz 偏移):< -107 dBc / Hz
▶分辨率带宽:1 Hz ~ 10 MHz
▶显示平均噪声电平(典型值、7.5 GHz、使用前置放大器):165 dBm / Hz
▶TO(I 典型值、10 MHz ~ 3.6 GHz):+18 dBm
▶总体不确定度(7.5 GHz):±0.39 dB
▶分析带宽:28 / 40 / 200 MHz
主要特点:
▶频率范围介于 10 Hz 至 4/7.5/13.6/30/44/50 GHz
▶多种模拟和数字信号分析选件,包括 5G NR 信号分析
▶Design & Elektronik“年度创新者”大奖
▶ 支持包括 5 GNR 的最新数字通信标准
▶ 根据所需性能选择两个不同版本
▶ 最高频率 54 GHz
▶ 相位噪声(1 GHz,10 kHz 偏移):-114 dBc / Hz
▶ IQ 分析带宽 :最大 200 MHz 带宽
▶ 简洁实现复杂测量的创新 GUI
▶支持多点触摸的图形用户界面、SCPI 记录器以及基于事件的操作
可维修罗德与施瓦茨R&S已过保修FSxx系列信号源与频谱分析仪:
FSW8、 FSW13、 FSW26、 FSW43、 FSW50、 FSW67、 FSW85、
FSV3004、FSV3007、FSV3013、FSV3030、FSV3044、FSV3050、
FSVA3004、FSVA3007、FSVA3013、FSVA3030、FSVA3044、FSVA3050、
FPS4、FPS7、FPS13、FPS30、FPS40、FPL1003、FPL1007、FPL1014、
FPL1026、FSC3、FSC6、FPC1000、FPC1500、FSH4、FSH8、FSH13、FSH20、
维修故障
1、电源故障:开不了机
2、射频或端口故障:端口没有响应、端口损坏、无接收、校准失败、超差、信号异常、传输不准、频率不准
3、显示故障:花屏、黑屏、拖屏
4、按键故障:按键失灵、调节旋钮没响应
5、接口故障:不认存储介质、不能与控制系统联机
6、系统故障:进不了系统、系统中毒
7、其他使用问题:开机报错、自检报错....等



报价:面议
已咨询23次维修 信号与频谱分析仪
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已咨询23次维修 频谱分析仪和实时频谱分析仪
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特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
规格 频率范围:40 MHz至40 GHz 测量参数:S11,S21,S12,S22,TDR等 动态范围:132dB 测量速度:80ms (201个点) 阻抗:50Ω 控制接口:USB 支持操作系统:Windows Linux
特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。