「FLIR TG165-X MSX®热像仪」价格、参数、图片

为你推荐

产品特点：

FLIR TG165-X可以帮助您可视化冷热点，这些冷热点可以指示电气故障、机械故障或气体泄漏和水泄漏。这款多功能、非接触式测量和成像工具可在屏幕上显示温度异常，比单点红外测温仪更快检测并发现问题根源。FLIR专利的MSX（专利号：CN201380073584.9）图像增强功能为全红外图像增加了视觉细节，可以清楚看到组件，甚至阅读标签。靶心激光器确保您能正确测量组件，简单易用的按钮和设置助您迅速完成工作，毫无压力。FLIR TG165-X的内部存储容量达50,000张图片，并配备一块可充电的锂离子电池。

产品详情：

产品详情

MSX®热像仪

FLIR TG165-X

确定系统故障根源
带有热视图的速度检测可以立即告诉您检测目标是否过热，且测量值高达300℃。
轻松快速完成检测
使用靶心激光指示器瞄准您正在测量的区域，轻轻扣动触发按钮，即可捕捉多波段动态成像（MSX）热图像和可见光图像
安心工作
可使用2.4英寸显示屏轻松查看实时图像，用明亮的LED工作灯查看黑暗或难以触及的区域

技术参数

红外分辨率: 80 × 60像素

热灵敏度/NETD: <70 mK

精度: 50°C至100°C，精度为±1.5°C；0°C至50°C和100°C至300°C，精度为±2.5°C；-25°C至0°C，精度为±3°C”

视场角（FOV）: 71° × 56°，可根据红外镜头调整

图像模式: MSX®（多波段动态成像），可见

存储介质: eMMC 4 GB

成像与光学

调焦: 固定

调色板: 铁红色，彩虹色，白热，黑热，极光色，熔岩色

分辨率: 2 MP (1600 × 1200像素)

红外分辨率: 80 × 60像素

激光: 类别1

焦平面阵列(FPA)-波长范围: 非制冷型微测辐射热计 / 7.5–14 µm

热灵敏度/NETD: <70 mK

热像仪软件升级: 使用 USB 线或 SD 卡

视场角: 71°×56°，可根据红外镜头调节

视场角（FOV）: 71° × 56°，可根据红外镜头调整

数字图像增强: 不支持

探测器像素间距: 17 µm

图库: 支持

图像模式: MSX®（多波段动态成像），可见

图像频率: 8.7 Hz

显示屏分辨率: 320×240像素

最小测量距离: 0.26 m

最小焦距: 0.3 m

测量与分析

测温范围: -25°C至300°C

点温仪: 中心点测温开启/关闭

发射率校正: 支持：4个预设级别，带0.1–0.99自定义调整

精度: 50°C至100°C，精度为±1.5°C；0°C至50°C和100°C至300°C，精度为±2.5°C；-25°C至0°C，精度为±3°C”

距离系数比（D:S）: 24:1

设置命令: 本地化单位调整、语言、日期和时间格式，屏幕亮度（高、中、低），图库，删除图像

用户界面

显示技术: TFT

语言: 捷克语、丹麦语、荷兰语、英语、芬兰语、法语、德语、希腊语、匈牙利语、意大利语、日语、韩语、挪威语、波兰语、葡萄牙语、俄语、简体中文、西班牙语、瑞典语、繁体中文、土耳其语

电源

充电时间: 4小时充至电量的90%，6小时充满电

充电温度: 0°C至45°C

充电系统: 直充

电池充电寿命: 最少30天

电池电压: 3.7 V

电池工作时间: 5小时连续扫描(LCM中等亮度)；激光开启情况下为4.5小时(LCM中等亮度)

电池类型: 可充电锂离子电池

电源管理: 可调：关、5分钟、15分钟、30分钟

环境与认证

安全性: CE/CB/EN61010/UL

磁场: EN 61000-4-8 3类

存储温度范围: -30℃至55℃

电磁兼容性（EMC）: EN 61000-6-3 / EN 61000-6-2 / FCC 47 CFR第15部分B类

封装: IP54（IEC60529）

工作温度范围: -10°C至45°C

抗跌落: 设计耐受2m抗坠落测试

抗振动: 2 g（IEC 60068-2-6）

抗撞击: 25 g（IEC 60068-2-27）

三脚架安装: UNC ¼″-20

湿度（工作及存放）: 0–90%相对湿度(0°C至37°C)；0–65%相对湿度(37°C至45°C)；0–45%相对湿度(45°C至55°C)

无线电频谱: ETSI EN 300 328/FCC Part 15.249/RSS-247 Issue 2/EN 301 489-1:2011/EN 301 489-17:2009

常规

尺寸[长×宽×高]: 210 × 64 × 81 mm

光输出: 100 流明

激光指示器: 指示测量区域的尺寸

手电筒: LED 开/关

重量[含电池]: 0.394 kg

配件

扎带&皮套

可伸缩系索（T130980ACC）

SERVICES

您可能感兴趣的产品

FLIR TG165-X MSX®热像仪

报价：面议
已咨询148次

TG series
FLIR TG165-X MSX®热像仪

报价：面议
已咨询18次

红外热像仪
MSX®热像仪

报价：面议
已咨询142次

测量测试仪器
手持红外测温仪||TG165-X|Flir/菲力尔

报价：面议
已咨询64次

温湿度测量
Flir C8 口袋热像仪

报价：面议
已咨询73次

C series
FLIR TG267红外热像仪

报价：面议
已咨询113次

TG series
FLIR A615 机器视觉热像仪

报价：面议
已咨询174次

A615
FLIR C5 口袋热像仪

报价：面议
已咨询112次

C series

北京沃水科技有限公司为你提供FLIR TG165-X MSX®热像仪信息大全，包括FLIR TG165-X MSX®热像仪价格、型号、参数、图片等信息；如想了解更多产品相关详情，烦请致电详谈或在线留言！: 移动端：FLIR TG165-X MSX®热像仪

相关品类
同厂商产品
同类产品
相关厂商

您可能还在找

新品推荐: 雷泰3i Smart LT手持式红外测温仪

3i Smart LT红外测温仪专为工业中低温应用场景所设计，在冶金、热处理、玻璃、水泥、石化、新材料等行业中应用广泛，凭借着其宽广的温度范围、高距离系数比和快速现场较准等特性，3i Smart LT已经成为工程师们值得信赖的测试工具，在兼顾准确测量温度的同时，还能够为工程师们提供可靠的安全保障。; EXFO 5GPro Spectrum Analyzer - 射频频谱分析仪

5GPro Spectrum Analyzer - 射频频谱分析仪简单易用且非常准确，专为现场技术人员量身打造。5GPro频谱分析仪便于随身携带，可提供模块化的解决方案，帮助用户洞察4G/LTE和5G射频环境。; 藤仓43S 包层对准光纤熔接机

43S包层对准光纤熔接机在速度、精准、坚固方面有了全新的提升，可以轻松实现两侧光纤同时处理，大幅缩短操作时间。并且搭载了防风盖与护套压板联动机制，可以减少手动操作步骤使光纤熔接操作更加流畅。43S延续了之前藤仓熔接机的优势：智能刀片管理技术和智能熔接控制技术，可以提供稳定的低损耗熔接。外观上43S改为立方体结构，与38S相比缩小了40%的地面面积，以提供更大的可操作空间。; 藤仓87S+纤芯对准光纤熔接机

Fujikura 87S+ 熔接机是一款高精度低损耗的熔接机，配备了“智能熔接控制技术”，用以实现较低的熔接损耗。另外，87S+熔接机配备有藤仓首创的“智能刀片管理技术”，可以同时和2把CT50切割刀蓝牙连接。作为藤仓新款的熔接机，87S+本身性能也是极其优秀，搭配新设计的携带箱和工作台，使它成为远超前代版本的全新升级版单芯光纤熔接机。; 藤仓88R带状光纤熔接机

Fujikura 88R带状光纤熔接机配备有最多能够应对12芯光纤的大范围加热区域，在电极棒之间能够均匀地融化光纤并且通过分析电弧的亮度，来实时控制放电的强度。带状光纤熔接机虽然不具备纤芯对准能力，但是藤仓通过分析利用放电过程中光纤表面的张力作用，来有效减小光纤偏移所带来的影响。; 藤仓88S+纤芯对准光纤熔接机

最新款88S+单芯光纤熔接机在88S的基础上，搭载了两项创新技术：智能刀片管理技术和智能熔接控制技术。它们的结合将可以提供稳定的低损耗熔接。即便在熔接时发生了偶然的光纤不良切割情况，88S+也能够实时地优化放电参数，最大程度地降低熔接损耗，从而将再次熔接和返工的几率降到最低。; 吉隆280T 多面手™ 中干线熔接机

核心特点· 四马达中干线熔接机· 4.3英寸电容触摸屏 · 纤芯对准，纤芯可见· 全自动熔接 & 全自动加热 · 支持300次熔接+加热循环· 电极寿命约5000次 (可更换)· 创新性免工具更换电极棒 · 6800毫安时锂电池，满电约支持300次熔接+加热循环 · 抗震、防摔、防雨设计· 3年质保; 吉隆500E Mini FTTx光纤熔接机

核心特点· 效率高、全能、轻巧、便携· 电极寿命约5000次 (可更换)· 高空作业工作台设计· 全自动熔接 & 全自动加热· 专用三合一夹具· 创新性免工具更换电极棒· 三年质保· 满电支持120次熔接+加热