二手 日立 FT9455型 X射线荧光镀层厚度测量仪

日立 FT9455 是 FT9000 系列顶配台式 X 射线荧光（XRF）镀层测厚仪，以 75W 高功率 Mo 靶 X 射线管与双检测器（半导体 + 比例计数管）为核心，适配超薄镀层、微小区域与多层合金膜测量，兼顾测厚与异物 / 成分分析，广泛用于电子、PCB、半导体等行业的无损质量控制。

核心技术与关键参数

核心优势

1. 高精度与高灵敏度：双检测器设计无需二次滤波即可稳定测量 Ni/Cu、Au/Ni/Cu 等多层膜；抗 Br 干扰，可对含 Br 基板上的 Au 镀层实现高精度测量。

2. 微小区域与超薄层适配：15μmΦ 准直器满足微小焊点、引线框架等精细结构测量；可精准定量 0.01μm 以下超薄 Au 层，适配先进电子制造需求。

3. 多功能与兼容性：FP 法软件支持复杂镀层体系（如含铅合金膜、多层复合膜）；兼具镀层测厚与异物 / 成分分析，覆盖来料、制程与出货全流程质控。

4. 易用与高效：变焦距光学系统便于快速定位测量点；自动报告生成功能提升数据处理效率，适配批量检测场景。

典型应用场景

• 电子制造：PCB 表面处理（ENIG、Au/Ni/Cu 等）镀层厚度与均匀性控制，符合 IPC 标准；半导体封装引线框架、连接器镀层质量检测Hitachi High-Tech。

• 精密五金：卫浴、饰品等贵金属镀层厚度与成分分析，管控成本与品质。

• 汽车与航空：紧固件、接插件等防腐耐磨镀层（如 Zn - Ni 合金）厚度检测，保障可靠性。

• 质检与研发：来料镀层符合性验证、制程工艺优化、失效分析中的异物定性与成分溯源Hitachi High-Tech。

操作与维护要点

1. 操作流程：开机预热→样品定位（光学系统辅助）→选择测量方法（FP 法 / 检量线法）→设置参数（准直器、测量时间）→执行测量→数据处理与报告输出。

2. 日常维护：保持样品台清洁，避免污染影响定位精度；定期检查 X 射线管高压与电流稳定性；校准检测器能量分辨率，确保数据准确性。

3. 关键注意：测量前确认样品表面无油污、氧化层等干扰；对异形样品，需借助夹具保证测量点平整；严格遵守 X 射线安全规范，定期进行辐射防护检查。

可选附件

• 准直器：更小尺寸（如 5μmΦ）准直器，适配更精细结构测量。

• 样品夹具：适配不同形状（如微小零件、柔性基板）的专用夹具。

• 分析软件升级：支持更多合金体系与特殊镀层的定制化分析模块。

• 自动化组件：自动进样装置，提升批量样品检测效率。