铟泰Indium8.9HFA 无铅焊锡膏

Indium8.9HFA是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，
专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的
SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其
他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HFA的
钢网转印效率好，可在不同制程条件下使用。

特点
• 先进的流变性防止钢网开孔堵塞
• 高速印刷（>100mm/秒）
• 去除冷/热塌落
• 润湿
• 高度抗氧化
• 据EN14582测试无卤

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