工业红外显微系统-宁波舜宇NIR-MX系列工业红外显微系统

舜宇自研的NIR-MX系列工业红外显微系统利用红外光的穿透性，进行非破坏性芯片检测，适用于光通讯、先进封装及晶圆制造。该系统采用更长波长的红外光，增强了穿透硅的能力，提供了清晰成像，是国内领先的近红外检测设备，为工业检测提供了强有力的支持。

对封装芯片及晶圆内部进行实时成像与观测

红外波段（900-1700nm）光谱范围宽，低散射和强穿透性

采用宽场照明与面阵探测，实现宽光谱、大视野、高分辨成像

大数值孔径物镜消除像差，实现精准红外检测

● 配备了5X-50X专业红外物镜，提供了从可见光到近红外波长的像差校正，适用于常规明场及专用红外的观察。
● 对于高倍数值孔径较大的物镜，增加了校正环，可校正由覆盖片厚度不同引起的像差，实现近红外波段的高清晰精准检测。

采用宽光谱专用红外相机，涵盖明场和红外观察，整机宽场照明，成像视野广，分辨率高。搭配带通式滤色片进行面阵探测，可实现对硅片内部芯片不同部分的响应，以满足不同客户的需求。

采用Mvimage专用图像软件，在常规图像管理、测量、图像采集、图层管理等功能模块上，增加了红外特有的图像增强功能，还可以根据客户的需求定制开发自动检测功能。