冷热冲击试验箱，评估IC芯片在热冲击下的焊接可靠性

技术参数

• 温度范围：高温区+60℃~+200℃，低温区0℃~-70℃（常用冲击温度+125℃与-55℃）

• 转换时间：≤10秒（吊篮从高温到低温的切换时间）

• 恢复时间：≤5分钟（测试区温度达到设定值的时间）

• 温度均匀度：≤2.0℃

• 温度波动度：≤±0.5℃

• 内箱容积：50L~200L（适配IC芯片载具及测试夹具）

• 吊篮承重：5kg~10kg

• 循环次数：可设定1~9999次，具备断电记忆功能

• 满足标准：JESD22-A104、MIL-STD-883、IEC 60068-2-14、GB/T 2423.22

产品结构
设备采用三箱或两箱结构。高温区位于一侧或上方，内设耐高温加热器与风机；低温区位于另一侧或下方，配备蒸发器与冷却风机；测试区位于中间，内置可移动吊篮，通过气动机构实现样品快速转移。箱体采用SUS304不锈钢内胆与冷轧钢板喷塑外壳，中间填充高密度保温材料。正面设有双层中空防霜观察窗及LED照明，便于实时观察芯片状态。侧面标配电缆孔（Φ50mm），用于在线监测电阻变化。

温度控制系统
核心采用高精度可编程控制器（PLC）搭配7英寸以上彩色触摸屏。系统运用PID自适应控制算法，实时采集铂电阻传感器数据，精确调节加热输出与制冷启停。具备多段程序编辑功能，可设定冲击温度、驻留时间、循环次数及自动除霜周期。内置500组程序容量，每组可设100段，支持U盘数据导出与远程监控接口（RS485/Ethernet）。温度控制精度达±0.5℃，确保测试条件的准确性与重复性。

制冷系统
采用二元复叠式压缩机制冷技术，由高温级（R404A）和低温级（R23）两个制冷回路复叠组成。高温级预冷低温级的冷凝器，使低温级能在更低蒸发温度下高效运行，实现-70℃低温环境。核心部件包括国际品牌全封闭压缩机、翅片式冷凝器、板式蒸发器、进口膨胀阀、油分离器、干燥过滤器等。系统具备能量调节功能，根据负载自动调整制冷量输出，既保证降温速率又实现节能。配备高压/低压保护、过载保护、油压差保护等多重安全装置。

应用领域

• 集成电路制造：评估芯片封装后焊点可靠性

• 汽车电子：检测发动机控制单元、传感器芯片的耐温变性能

• 消费电子：验证手机处理器、存储芯片的焊接强度

• 通讯设备：评估基站芯片、光模块在环境温度剧变下的可靠性

产品特点

• 快速温变：转换时间≤10秒，真实模拟芯片实际使用中的温度冲击场景

• 高均匀性：温度均匀度≤2.0℃，确保所有芯片样品受力一致

• 节能设计：进口压缩机配高效保温层，运行能耗降低20%以上

• 在线监测：标配电缆孔，支持焊点电阻实时监测，捕捉瞬时失效

• 数据追溯：自动记录温度曲线与循环次数，支持USB导出与打印

• 安全可靠：超温、缺相、过载、压缩机延时等多重保护

• 操作便捷：触摸屏中英文界面，程序编辑直观简单

售后与服务

• 安装培训：工程师上门安装调试，提供操作与维护培训

• 保修期限：整机保修12个月，压缩机保修36个月，终身维护

• 响应时效：2小时内响应，48小时内到达现场（偏远地区除外）

• 配件供应：长期供应原厂配件，保证设备正常运转

• 定期回访：每年定期回访，提供使用建议与维护支持

• 计量校准：协助联系第三方机构进行年度校准，出具证书

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