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仪器网>产品中心> 济南兰光机电技术有限公司>测厚仪、厚度测试仪>C640铜箔测厚仪 铝箔厚度测量仪 硅片厚度测试仪

C640铜箔测厚仪 铝箔厚度测量仪 硅片厚度测试仪

面议 (具体成交价以合同协议为准)
济南兰光 C640 山东 济南 2026-04-23 18:16:41
售全国 入驻:11年 等级:铜牌 营业执照已审核
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产品详情:

C640铜箔测厚仪 铝箔厚度测量仪 硅片厚度测试仪是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪,专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机,更加准确、高效的进行连续多点测量。


设备技术特征:

1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新,使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术,实现先进的测试稳定性、重复性及精度。

2、高效——采用高效率、自动化结构设计,有效简化人员参与过程;智能的控制及数据处理功能,为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。

3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件,具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储;支持Labthink兰光的DataShield数据盾系统(可选配置),为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。


测试原理:

将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上,与下测量面平行且中心对齐的上测量面,以一定的压力,落到薄型试样的另一面上,同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离,即为薄型试样的厚度。


执行标准:

ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702

中国《药品生产质量管理规范》(GMP)对软件的有关要求(可选配置)


C640铜箔测厚仪 铝箔厚度测量仪 硅片厚度测试仪应用材料:

基础应用:

薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定

纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定

扩展应用:

金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定

瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定

纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定

非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定

其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定


技术指标:

① C640M型号参数:

测试范围:0~2mm(标配);0~6、0~12mm(选配)

分辨率:0.1μm

重复性:0.8μm

测量间距:0~1000mm(可设定)

进样速度:1.5~80mm/s(可设定)

附加功能:

自动进样机:可选配置

DataShield数据盾:可选配置

GMP计算机系统要求:可选配置

测量方式:机械接触式

测量压力及接触面积:

薄膜:17.5±1 kPa、50 mm2

纸张:100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)、200 mm2

电源:220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz

外形尺寸:370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)

净重:26kg

② C640H型号参数:

测试范围:0~2mm(标配);0~6、0~12mm(选配)

分辨率:0.1μm

重复性:0.4μm

测量间距:0~1000mm(可设定)

进样速度:1.5~80mm/s(可设定)

附加功能:

自动进样机:可选配置

DataShield数据盾:可选配置

GMP计算机系统要求:可选配置

测量方式:机械接触式

测量压力及接触面积:薄膜17.5±1 kPa、50 mm2;

纸张100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa(可选配置)、200 mm2

电源:220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz

外形尺寸:370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)

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