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Micro Ⅲ-384T-640T微型红外热成像测温机芯

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产品特点

樱桃机芯 独具匠心
超小体积,超轻重量,超低功耗
分辨率:384×288/640×512

详细介绍

产品介绍:

樱桃机芯 独具匠心

超小体积,超轻重量,超低功耗

分辨率:384×288/640×512

 

产品特点

· 樱桃机芯,独具匠心

· 从范围到精度的要求,满足集成商的各项需求

· 接口、测温模式、环保指令、二次开发,你要的全都有

超小体积(26×26×22mm)外形规整,光学中心与几何中心重合,樱桃般大小,更易集成;

超轻重量(<20g)使轻型无人飞行器、小型手持观察设备、机器视觉设备如虎添翼;

超低功耗(全帧频50Hz 功耗<900mW)无需再为系统的散热煞费苦心,带来极大的技术优势;

 

适用场景

安防监控    


机器人


轻型无人机


夜视消防头盔


技术参数

型号

MicroⅢ640T

MicroⅢ384T

性能指标

氧化钒非制冷红外焦平面探测器

640×512

384×288

12μm

25Hz

50Hz

8~14μm

≤50mK@25℃

图像调节

手动/自动

18种


1.0~8.0×连续变倍(步长0.1)

数字滤波降噪/数字细节增强

显示/消隐/移动

测温功能

-20℃~+150℃,0℃~+550℃

±3℃或读数的±3%(取较大者)@环境温度-20℃~﹢60℃

±0.5℃@目标温度33℃~42℃(带黑体±0.3℃)

10个可设置固定点/全屏幕高低温捕捉/中心点测温/12个线或区域分析/等温分析

电源

4-6V DC/用户扩展组件支持5-24V DC

5V DC

用户扩展组件支持过压、欠压、反接

<1.0W(不含扩展组件)/<1.2W(含扩展组件)

<0.9W(不含扩展组件)/<1.1W(含扩展组件)

接口

1路PAL/NTSC制式

BT.656/14 bit or 8 bit LVCOMS/LVDS/MIPI/CameraLink

RS-232/UART(3.3V)

物理特性

20g±3g(无镜头,无扩展组件)

26×26×22(mm)(无镜头,无扩展组件)

环境适应性

-40℃~+80℃

-45℃~+85℃

6.06g,随机振动,所有轴向

80g,4ms,后峰锯齿波,3轴6向

5~95%,无冷凝

语言用户自定义/十字线用户自定义/提供SDK开发包

RoHS2.0/CE

 




 


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