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Oxford RIE反应离子刻蚀机PlasmaPro 80
- 品牌：牛津仪器
- 型号： PlasmaPro 80
- 产地：英国
- 供应商报价： 面议
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似空科学仪器（上海）有限公司
更新时间：2024-04-09 19:50:43 -
企业性质授权代理商
入驻年限第7年
营业执照已审核
- 同类产品反应离子刻蚀(2件)
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- 详细介绍
Oxford RIE反应离子刻蚀机PlasmaPro 80
PlasmaPro 80是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置，便于使用，且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸，是研究和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量的工艺。
● 直开式设计允许快速装卸晶圆
● 出色的刻蚀控制和速率测定
● 出色的晶圆温度均匀性
● 晶圆最大可达200mm
● 购置成本低
● 符合半导体行业 S2 / S8标准
应 用
● III-V族材料刻蚀工艺
● 硅 Bosch和超低温刻蚀工艺
● 类金刚石（DLC）沉积
● 二氧化硅和石英刻蚀
● 用特殊配置的PlasmaPro FA设备进行失效分析的干法刻蚀解剖工艺，可处理封装好的芯片, 裸晶片，以及200mm晶圆
● 用于高亮度LED生产的硬掩模的刻蚀
系统特点
● 小型系统 —— 易于安置● 优化的电极冷却系统 —— 衬底温度控制● 高导通的径向（轴对称）抽气结构 —— 确保能提升工艺均匀性和速率● 增加<500毫秒的数据记录功能 —— 可追溯腔室和工艺条件的历史记录● 近距离耦合涡轮泵 —— 抽速高迅速达到所要求的低真空度● 关键部件容易触及 ——系统维护变得直接简单● X20控制系统——大幅提高了数据信息处理能力， 并且可以实现更快更可重复的匹配● 通过前端软件进行设备故障诊断 —— 故障诊断速度快● 用干涉法进行激光终点监测 —— 在透明材料的反射面上测量刻蚀深度 （例如硅上的氧化物），或者用反射法来确定非透明材料（如金属）的边界● 用发射光谱（OES）实现较大样品或批量工艺的终点监测 —— 监测刻蚀副产物或反应气体的消耗量的变化，以及用于腔室清洗的终点监测
RIE of InP waveguide
7 µm polyimide feature RIE
Sub µm Si mesa etch
Deep Si feature etch by ICP-RIEcryo process
Failure analysis - fast metal layerexposure in the PlasmaPro FA ICP
新增: PTIQ软件
PTIQ是针对PlasmaPro和Ionfab工艺系统而开发的最新智能软件解决方案。
● 对响应系统出色的控制水平
● 最大化系统性能与工艺性能
● 多级别软件配置以匹配用户需求
● 全新的视觉布局与设计界面
- 产品优势
- PlasmaPro 80是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置，便于使用，且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸，是研究和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量的工艺。
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