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Sabray飞秒微加工系统

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产品特点

Sabray 飞秒微加工系统属于超精细加工设备,主要基于UpTek 公司的Phidia 系列飞秒激光系统和Spearay 系列激光加工模块组成,并配置了德国Scoroff 高端机柜。整个系统结构紧凑,具有工业级高稳定性、高可靠性等特征。

详细介绍

Sabray 飞秒微加工系统
Sabray 飞秒微加工系统属于超精细加工设备,主要基于UpTek 公司的Phidia 系列飞秒激光系统和Spearay 系列激光加工模块组成,并配置了德国Scoroff 高端机柜。整个系统结构紧凑,具有工业级高稳定性、高可靠性等特征。
Spearay 系列激光加工模块独特的花岗石龙门支架结构设 计可以保证系统优良的加工稳定性。Spearay 所配置运动平台的高移动精度和大行程范围使得系统在大幅面超精细处理领域有着非凡的能力。
Phidia 飞秒激光系统可以输出高能量窄脉宽的飞秒脉冲激光,其脉冲宽度可窄至120fs 到40fs,输出能量可高达0.1mJ 到2mJ,从而确保Sabray 系统可以有效处理几乎所有种类的材料。
功能特点
• 工业级稳定、长寿命飞秒激光系统
• 模块化设计的激光加工头
• 花岗石龙门结构, 高加工可靠性和稳定性
• 高移动精度和大移动行程
• 扩展性强,可使用其它公司超快激光系统
Sabray飞秒微加工系统应用领域
• 超快激光刻蚀
• 触摸屏玻璃和ITO 切割
• 表面处理和表面3D 结构制作
• 超精细钻孔和切割
加工系统参数
激光参数
典型应用
• 超快激光刻蚀
Sabray 飞秒微加工系统配置Scanlabs 大幅面高速扫描振 镜可以用来进行超精细雕刻、刻蚀,也可在透明材料内部实现三维高精度内雕
• 高精度划线、切割
Sabray 飞秒微加工系统可以输出高峰值功率的飞秒脉冲激 光,通过选用合适数值孔径的聚焦物镜可以对手机屏玻璃盖板、ITO导电薄膜等材料实现高效、超精细划线和切割;
• 二维和三维表面微结构制作

• 脆性易碎材料的切割、钻孔
利用Sabray 飞秒微加工系统可以对碳化硅、陶瓷以及蓝宝石等脆性易碎材料进行超精细切割、钻孔。通过配置 Trepanning 加工头可实现高径深比的微孔制作。

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