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1320nm高温高功率DFB激光芯片 250mW
- 品牌：上海筱晓
- 型号： DFB-1320-CoC-250-85
- 产地：黄浦区
- 供应商报价： 面议
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筱晓（上海）光子技术有限公司
更新时间：2024-04-23 09:11:37 -
企业性质生产商
入驻年限第3年
营业执照已审核
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1320nm高温高功率DFB激光芯片适合在高温下工作，具有超低的RIN 噪声和高输出光功率等优点.输出功率高达250mW.可根据客户的需求提供波长定制服务
1320nm高温高功率DFB激光芯片 250mW,1320nm高温高功率DFB激光芯片 250mW通用参数产品特点：
高功率和高温的设计
在大的温度和电流范围内无跳模
低光束发射角
高边摸抑制比（SMSR)
低RIN
高反馈可持续性
产品应用：
光信号收发器
数据中心
技术参数：
推荐的操作条件
参数
最小值
典型值
最大值
单位
芯片温度
65
85
105
°C
正向电流
800
900
mA
输出功率
20
250
mW
基本参数
对每个样品进行测试@ CW, 85C, 800mA
参数
最小值
典型值
最大值
单位
输出功率@ 900mA
250
mW
正向电压
1.5
3
V
阈值电流
100
130
mA
功率转换效率
18
%
峰值波长*
1315
1320
1325
nm
波长温度调谐系数
90
pm/°C
波长电流调谐系数
2.9
pm/mA
边模抑制比 (SMSR)
40
45
dB
慢轴光束发散角 (FWHM)
7
8
9
deg
快轴光束发散角 (FWHM)
33
35
37
deg
偏振消光比 (PER)
15
20
dB
偏振
TE
*可根据要求提供范围1270-1330nm范围的其他波长
噪声特性
条件 @ CW, 85C, 800mA
参数
最小值
典型值
最大值
单位
线宽 (自外差法 @ 80MHz)
1
5
MHz
相对强度噪声 (RIN)*
-140
dB/Hz
反馈灵敏度 (optical)**
-30
dB
* 平均值，测量范围为DC-10GHz
** 单线光谱和RIN<-140dB/Hz
芯片参数
参数
最小值
典型值
最大值
单位
芯片长度
3
mm
前端面的背向反射
0.01
0.1
%
后端面的背向反射
90
99
%
光谱图
典型工作性能
@CW，推荐操作条件
绝对最大值参数
参数
Min
Max
Unit
正向电流
950
mA
反向电压
1
V
工作温度
5
125
°C
焊接温度 (5 sec max)
250
°C
存储温度 (采用原始密封包装)
-40
85
°C
尺寸
