智测电子Wafer TC晶圆热电偶温度传感器 晶圆测温系统

Wafer TC晶圆热电偶温度传感器 晶圆测温系统

工作原理

       Wafer TC晶圆热电偶温度传感器的工作原理基于热电效应原理工作，它由两种不同材料的金属线组成，当温度发生变化时，金属间的温差会引起电势差，通过测量这个电势差即可得知温度的变化。在半导体制造过程中，将晶圆热电偶温度传感器嵌入晶圆中，可以实时监测晶圆表面的温度变化，帮助工程师调节制程参数以确保制程的稳定性和产品的质量。

我们的晶圆热电偶温度传感器精度高，交期短，支持用户定制，可广泛应用半导体制造厂 Fab，PVD/CVD 部门、RTP 部门等使用。

应用领域

晶圆制备过程： 在半导体晶圆的制备过程中，各个步骤需要在特定的温度范围内进行，以确保晶圆质量。晶圆热电偶温度传感器可以在切割、清洗、薄膜沉积等工艺步骤中监测温度变化，帮助工程师优化制程参数，提高产品的一致性和稳定性。

薄膜沉积： 在芯片制造过程中，薄膜沉积是至关重要的步骤。不同材料的薄膜需要在精确的温度下沉积到晶圆表面，以保证薄膜的质量和性能。晶圆热电偶温度传感器可以即时监测薄膜沉积过程中的温度变化，以避免过热或过冷对薄膜性能产生不利影响。

退火和热处理： 在芯片制造的最终阶段，退火和热处理是为了调整晶体结构和减少缺陷。通过在这些步骤中使用晶圆热电偶温度传感器，可以确保温度控制在合适的范围内，从而保证芯片的电性能和稳定性。

测试与封装： 芯片的最终测试和封装也需要严格的温度控制。晶圆热电偶温度传感器可以在这些环节中监测温度变化，保障芯片的性能和可靠性。

产品优势

实时性：可以实时监测温度变化，及时进行调整。

高精度：在制程过程中，高精度的温度控制对于芯片性能至关重要。

可嵌入性：可以嵌入晶圆内部，不会影响制程。

长期稳定性：通常具有较好的长期稳定性。

总结

智测电子拥有全套传感器生产、加工与检测设备，拥有高精度温度传感器的生产、研发和产品定制能力，为半导体装备、航空航天、智能制造、高校实验室、计量院所、生物技术等行业用户提供专业的高精度测温解决方案。

Wafer TC晶圆热电偶温度传感器 晶圆测温系统