TH8301-80-20可编程直流电子负载模组
TH8301A-80-20可编程直流电子负载模组
TH8302-80-40可编程直流电子负载模组
TH8302-600-10可编程直流电子负载模组
TH8303-80-60可编程直流电子负载模组
TH8305-80-80可编程直流电子负载模组
TH8305-80-80可编程直流电子负载模组
简介
TH8300系列可编程直流电子负载采用模块化设计,用户可根据自身需求选配不同参数的模组进行自由组合。所有模组既可单独设置运行,也可主从运行,还支持模组间并机,整机之间也可联机,支持最多四台整机联机。模组具备双核(MCU+DSP)自动控制硬件电路架构,使系统运行稳定。完备的电路保护功能和智能风扇系统,对仪器本身以及被测物实施全面保护。采用高速、安全、可靠性强16位采样芯片,确保采样精度和分辨率。其强大的功能适用于DC/DC、AC/DC电源转换器的测试,电源测试(如:充电器、开关电源、通讯电源、LED驱动、手机电池、充电宝等),新能源测试(如太用能电池、电动汽车),电力电子元器件测试(如:保险丝、接插件、继电器、传感器等),以及配置于自动化测试系统。
功能特点
A. 负载工作模式
B. 短路功能
C. ALLRUN功能
D. 模组联机功能
技术参数
主机TH8300机框TH8310机框
支持模组数量52
接口RS232、USB HOST、USB DEVICE、LAN、GPIB、SYSTEM I/O、CAN
存储40组(50组状态记忆)
工作电源供电电压90-130VAC或175-253VAC110/220VAC
频率47-63Hz
功率≤300VA
温度和环境操作温度0℃-40℃
操作湿度10% -90% (非冷凝)
存放温度-20°C-70°C
海拔高度操作海拔ZG2000米
污染度污染度2
安全级别安全类别II
尺寸和重量机框尺寸480mm×177mm×590mm260mm×177mm×590mm
机框重量15kg11kg
模组型号TH8301-80-20TH8301A- 80-20TH8302-80-40TH8303-80-60TH8304-80-80TH8305-80-80TH8302-600-10TH8303-600-15TH8305-600-30
输入功率100W×2200W×2200W×1300W×1400W×1500W×1200W×1300W×1500W×1
输入电压0-80V0-600V
输入电流0-20A0-20A0-40A0-60A0-80A0-80A0-10A0-15A0-30A
最小操作电压0.5V@0.2A0.5V@0.2A0.5V@0.4A0.5V@0.6A0.4V@0.8A0.4V@0.8A2V@0.1A2V@0.15A2V@0.3A
0.5V@2A0.5V@2A0.5V@4A0.5V@6A0.4V@8A0.4V@8A2V@1A2V@1.5A2V@3A
0.5V@20A0.5V@20A0.5V@40A0.5V@60A0.4V@80A0.4V@80A2V@10A2V@15A2V@30A
常规模式恒定电流(CC)、恒定电阻(CR)、恒定电压(CV)、恒定功率(CP)
应用
电源类
充电器,开关电源,通讯电源,LED驱动,手机电池,充电宝等
新能源
太阳能电池,新动力汽车,电动自行车
电子电力元器件
保险丝/接插件/继电器/传感器
自动化设备集成测试
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已咨询101次机架可编程直流电子负载模
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已咨询158次可编程直流电子负载
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已咨询99次机架可编程直流电子负载模
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已咨询113次机架可编程直流电子负载模
特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
规格 频率范围:40 MHz至40 GHz 测量参数:S11,S21,S12,S22,TDR等 动态范围:132dB 测量速度:80ms (201个点) 阻抗:50Ω 控制接口:USB 支持操作系统:Windows Linux
特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。