KAINOVA TECH - 晶圆移载自动化

设备特色

．2~8 Load Ports；内建Load Port N2 Purge

．依制程Recipe需求，按照Wafer ID进行排序、分批、并批、或传到指定晶圆盒位置

．5轴双夹爪Robot高速移载无须Track，精度高速度快

．FFU风速与微正压可控，内流场经CFD分析设计，确保下沉气流为均匀层流

．兼容8吋、12吋、薄化晶圆；双面晶圆刻号读取

．对应SECS/GEM

．对应SEMI E84 OHT取放交握

．SEMI S2 认证

性能规格

．传片速度：700 WPH以上

．传片精度：±0.05mm

．ISO Class 3洁净度(FS-209E Class 1)

设备特色

．晶圆巨观目视检查及微观显微镜检查双重机能

．巨观检测：摇杆控制马达驱动翻转机能，双面检查角度>45度，并记录缺陷位置

．微观检测：1000倍显微镜检查，附CCD取像装置，并记录缺陷位置

．多重晶圆载入机制：1站晶圆堆叠盒(Coin Stack Box)/3站前开式出货盒(FOSB)

．多重检查流程：依Recipe设定流程

．内建晶圆缓冲站，连续检查不塞货

．双Robot 取放料， 传送速度快

性能规格

．单片传送时间：<30 Seconds

．平台定位精度：±2um

．ISO Class 4洁净度(FS-209E Class 10)