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超薄屏薄膜测试折弯机

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产品特点

主要用于FPC电路板(俗称软件电路板)作弯折测试;如手机,PDA,车载FPC,电脑FPC等电子产品软板的耐挠折,耐屈折寿命检测试验。

详细介绍




3.4 温度范围 -40℃~150℃ (任意可调)

3.5湿度范围 20%~98 % RH(蓝色区域内任意可调,绿色区域为低温机型,生产时要特别说明)

   
3.6 温度波动度 ±0.5 ℃

3.7 湿度波动度 ±1.0%RH

3.8 温度均匀度 ±2.0 ℃

3.9温度偏差 2.0 ℃

3.10 湿度偏差 3%RH以内

3.11 升 温 速 率 20℃→150℃/约45min(空载非线性约3℃/min)

3.12 降 温 速 率 20℃→0℃/约20min(空载非线性1.0℃/min)

3.13 电源规格及功率 AC 220V±10% 频率50HZ 功率:3.0KW  


符合:


1. JIS、JIS-K0545日本工业标准

2. K6545皮革耐弯曲性的试验方法

3. ASTM美国材料协会标准

4. D1790、D1593、ASTM-D-1593﹑纺织品、服装、鞋类和皮革产品测试方法

5. QNS-7705低温耐寒试验方法

6. ASTMD-1052鞋类弯折检测

7. CNS689C3011-20中国台湾工业标准

8. GB-2423.1-89(IEC68-2-1)试验A:低温试验方法。

9. GJB150.4(MIL-STD-810D)低温试验方法。

10. GB2423.3-93(IEC68-2-3)试验Ca:低温恒定试验方法


正常降温时间:+20~-85℃小于100分钟

                         +20~-70℃小于80分钟

                         +20~-60℃小于70分钟

                         +20~-50℃小于65分钟

                         +20~-40℃小于60分钟

                         +20~-20℃小于45分钟


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