红外热成像显微镜
Thermal Imaging Microscope
这套红外显微镜专门为微电子研发和制造而设计，包括了一些非常重要的硬件，这些硬件对于分析和诊断半导体器件非常有用：探测热点和缺陷 电子元件和电路板故障诊断 测量结温 甄别芯片键合缺陷 测量热阻封装 确立热设计规则

电子器件和线路继续朝着微尺度方向发展，微尺度环境下的热量产生和热消散成为该领域的重要课题。这套红外显微镜,热成像显微镜,红外成像显微镜能够测量半导体器件的表面温度分布并显示温度分布，提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段，而热点和热梯度也能显示出缺陷的位置，这些位置很容易导致效率降低和早期的失效。

红外显微镜可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题。

就电路的检测而言：这套热成像显微镜可以用于电路板的失效分析。我们还配备了电路板检测专用软件包“模型比较”用于检测缺陷元件。而且，我们还可以配备“缺陷寻找”软件模块来探测难以发现的短路问题并找到短路位置。

就MEMS的研发而言：空间温度分布和热响应时间这两个参数对于微反应器,微型热交换器,微驱动器,微传感器之类的MEMS器件非常重要。到目前为止，还有非接触式的办法测量MEMS器件的温度，红外成像显微镜能够给出20微米空间分辨率的热分布图像，是迄今为止测量MEMS器件热分布的有力工具。

这套热成像显微镜,红外热成像显微镜,红外成像显微镜包括了一些非常重要的硬件，这些硬件对于分析和诊断半导体器件非常有用。

光学载物台：坚固而耐用，具有隔离振动的功能；

聚焦位移台：用于相机的精密聚焦和定位；

X-Y位移台：用于快速而精密地把测量区域定位到相机的视场中；

热控制台： 具有加热和制冷功能，用于精密器件的温度控制；

热成像显微镜,红外热成像显微镜,红外成像显微镜应用

*红外显微镜用于半导体IC裸芯片热检测

*红外成像显微镜探测集成电路的热点（hotspots）和短路故障

*红外显微镜探测并找到元件和电路板上缺陷

*红外显微镜测量半导体结点温度（结温）

*热成像显微镜辨别固晶/焊线/点胶缺陷

*热成像显微镜测量封装热阻

*红外显微镜确立热设计规则

*红外成像显微镜激光二极管性能和失效分析
*红外显微镜MEMS热成像分析

*热成像显微镜光纤光学热成像检测

*红外显微镜半导体气体传感器的热分析

*热成像显微镜测量微交换器的热传输效率
*热成像显微镜微反应器的热成像测量

*红外热成像显微镜微激励器的温度测量

*热成像显微镜生物标本温度分析

*红外成像显微镜材料的热性能检测

*红外显微镜热流体分析

热分析软件
这套红外显微镜配套的分析软件。 这种软件能够帮助您非常容易而快速地获得温度信息，同时，它可以产生实时的（real time）带状图、拍摄并回放图像序列以及在图像上选择任何大小形状的区域，从而为您提供不同视角和建设性的数据分析手段。
ZG领xian的进口红外热成像系统旗舰型服务商--孚光精仪！