5200TN可焊性测试仪(沾锡天平)

• 试验方法的选定
                     测试条件的作成与保存
                     规格标准的选择及自定
                     可通过PC设定和传送测试条件及开始或终结测试。
                     采集、分析数据功能，可重迭、放大、平均曲线。
                     自动判定合格/不合格功能
                     报告书、试验环境的自动检测

是一种使用不同的焊锡小球，对评价较困难的表面贴装元器件进行可焊性评价的方法，根据被测样品的尺寸，备有四种加热块(∮4、3.2、2、1mm)供选择。另外，也可对电路板上焊盘和通孔的润湿性进行评价。并且，加强了BGA的测试功能。

是一种将焊锡膏和表面贴装部件，在相接触的状态下，迅速浸入溶融焊锡中，在短时急速加热的状态中，对可焊性进行评价的方法。

是一种模拟回流焊过程的测试方法，不但可以对焊锡膏及样品进行可焊性评价，也可以对回焊的条件及助焊剂的活性进行评价，可自由设定温度，也可在氮气的状态下进行测试评价。