Diener PICO 等离子清洗机
Diener PLASMA 大气压等离子清洗机
Diener ZEPTO Plasma 等离子清洗机
Diener FEMTO 微波等离子清洗机
等离子清洗机 SHNTI YP-20等离子清洗机
应用于FPC&PCB表面处理,复合型材料,玻璃,ITO等行业领域的表面处理;
首chuang超低温处理过程,处理温度可< 35℃以下;
ZG设计的内置式冷却系统,提高和保证设备的使用寿命和性能;
灵活On-Line安装方式,电子和离子的能量可达10eV以上,材料批处理的效率可高于低气压辉光放电装置效率10倍以上。

如何降低糊盒成本?如何解决糊盒工艺中的开胶现象呢?答案是采用等离子表面处理机对糊盒进行处理。
等离子表面处理机对糊盒进行处理后,去除贴合表面的有机污染物质并进行表面清洁,贴合材料表面发生多种的物理、化学变化,或产生刻蚀而粗糙,或形成致密的交联层,或引入含氧极性基团,使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性得到改善。在适宜的工艺条件下处理材料表面后,使材料的表面形态发生了显著变化,引入了多种含氧基团,使表面由非极性、难粘性转为有一定极性、易粘性和亲水性,提高贴合面的表面能量,而且不对表面产生损伤,不在表面造成覆膜或镀层的剥落。
等离子表面处理机在糊盒工艺中的应用,直接产生的益处在于:
一、产品品质更加稳定,不会再开胶;
二、糊盒成本降低,有条件的情况下可直接使用普通胶水,节约成本达40%以上;
三、直接消除纸粉纸毛对环境及设备的影响;
四、提高工作效率。
报价:¥1
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报价:¥300000
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产品概述 设备参数 产品特点 超大处理空间,提升处理产能,采用PLC+触摸屏控制系统,JZ的控制设备运行; 可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户的需求;保养维修成本低,便于客户成本控制; 高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。 应用范围 真空等离子清洗机适用于印制线路板行业,半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业 ,航空工业等。印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表 面清洁、去钻污,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的 清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
带有自动上下料装置,实现全自动化生产,设备优化升级,节省人工,降低成本; 配置PLC+触摸屏控制方式,采用极ng准运动模组,操作简便; 可选配喷头数量,满足客户多元化需求; 配置专业集尘系统,保证产品品质和设备的整洁、干净。
单个处理系统可携带2-4个各种类型等离子喷枪,全网络匹配、智能集成一体化; 具有更节省空间、更多种类型的应用; 具有RS485/RS232、启停I/O控制模式、方便快捷、降低成本; 使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境。
ZL设计的内置式冷却系统,提高和保证设备的使用寿命和性能; 灵活On-Line安装方式,电子和离子的能量可达10eV以上, 材料批处理的效率可高于低气压辉光放电装置效率10倍以上。
应用于FPC&PCB表面处理,复合型材料,玻璃,ITO等行业领域的表面处理; 首chuang超低温处理过程,处理温度可< 35℃以下; ZL设计的内置式冷却系统,提高和保证设备的使用寿命和性能;
配置专业运动控制平台,PLC+触摸屏控制方式,采用极ng准运动模组,操作简便; 配置专业集尘系统,保证产品品质和设备的整洁、干净; 可选配喷头数量,满足客户多元化需求;
配置专业移动平台,一键式控制启动,操作简单; 可配置特制平台,满足客户多元化需求; 可选配增加低温处理系统,处理温度可达45℃以下
配置专业运动控制平台,PLC+触摸屏控制方式,采用极ng准运动模组,操作简便; 可选配喷头数量,满足客户多元化需求; 配置专业集尘系统,保证产品品质和设备的整洁、干净;