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桌上型X射线检查机

  • 品牌:日联科技
  • 型号: CX3000
  • 产地:无锡
  • 供应商报价: ¥ 378000 (市场参考价:¥ 380000)
  • 无锡日联科技股份有限公司 更新时间:2023-10-16 15:37:00

    企业性质生产商

    入驻年限第7年

    营业执照已审核

    同类产品台式X-ray(5件)
  • 标签: X射线检测机,电路板焊点检测设备,日联科技
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详细介绍

产品说明:
日联自主研发的AX-DXI图像处理系统软件,能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析,BGA空洞面积自动测算并判断,适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测,半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。

产品特点:
●高清晰度的检测影像:焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。
●强大的分析测量工具:自动测算焊点气泡空洞比率,自动判断是否符合IPC国际标准。
●安全的射线防护系统:采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置,确保设备高安全性。
●专业的远程技术支持:集安全、高效、便捷为一体,无需出门就能专业的解决问题。

项目

名称

参数

整机状态

尺寸

780×660×750 mm

重量

300KG

电源

220VC/50Hz 

功率

0.5KW

X光管

光管类型

封闭管

最大管电压

80/90KV

最大管电流

200μA

最小聚焦尺寸

5μm

几何放大倍率

25X

影像增强器

成像器

平板探测器

分辨率

208Lp/cm

载物台

最大载物尺寸

220×250mm

最大检测尺寸

200×200mm

倾斜检测角

360°

运动方式

手动控制

安全性





产品优势
超小型X射线检测仪器,外观精美漂亮,适合空间较小场地使用。
日联自主研发的AX-DXI图像处理系统软件,能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析,BGA空洞面积自动测算并判断,适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测,半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。
技术资料
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