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自动传输共溅镀系统

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自动传输共溅镀系统


自动传输共溅镀系统第14页-51.PNG


Auto Load Lock Co-Sputter Cluster System

●腔体:Loading, Co Sputter Transfer

●基板尺寸:2”-6”Wafer或其他尺寸

●溅镀源:4eax 3 Inch Sputter Cathodes

●基板加温:300 To Max 950℃

●自动传输制程



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