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枚叶式多腔体溅镀系统

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枚叶式多腔体溅镀系统


枚叶式多腔体溅镀系统第14页-49.PNG


Cluster Multi-Chambers Sputter System

●腔体:Loading,Transfer, 2 x Sputters

●基板尺寸:3”-6”Wafer or或其他尺寸

●溅镀源:6x3”Cathodes

●溅镀材料:Mo,ITO,ZnO ,AZO ... etc.,

●自动传输制程

●可增加至5x Chambers



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