CMI165面铜测厚仪

面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
可测试高/低温的PCB铜箔
免去了试样成本
显示单位可为μm, mils 或 oz
可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
可用于电镀铜后的面铜厚度测量
可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验

牛津仪器ZL
检测探头SRP-T1
SRP-T1探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用
备用的SRP-T1探头减少了用户设备的停工期
探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位