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镀层测厚仪FT150

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详细介绍

参数:

基本参数:
型号:FT150(标准型)FT150h(高能量型)FT150L(大型线路板对应)
测量元素:原子序数13Al)~92U) 
X
射线源:管电压:45 kV    
 FT150
Mo FT150hW FT150LMo靶 
检测器:Si半导体检测器(SDD)(无需液氮) 
X
射线聚光:聚光导管方式 
样品观察:CCD摄像头(100万像素) 
对焦:激光对焦、自动对焦 
最大样品尺寸:FT150:400(W)×300(D)×100(H)mm 
                        FT150h:400(W)×300(D)×100(H)mm 
                        FT150L:600(W)×600(D)×20(H) mm 
工作台行程:FT150:400(W)×300(D)
                   FT150h:mm400(W)×300(D)
                    FT150L:mm300(W)×300(D) mm 
操作系统:电脑、22英寸液晶显示屏 
测量软件:薄膜FP法(最多5层膜、10元素)、检量线法、定性分析 
数据处理:Microsoft ExcelMicrosoft Word 安装 
安全功能:样品门联锁 
消耗电量:300 VA以下

特点:
1.显微领域的高精度检测
通过采用新开发的多毛细管,以及对探测器的优化,在实现照射半径等同于旧有型号FT9500X30 μm(设想FWHM 17 μm)的基础上,进一步将处理能力提高到了2倍以上。

2.产品阵容适应各类检测样本
针对检测样本的不同种类,可在下列3种型号中进行选择。
测量引线架、连接器等各类电子元器件的微型部件、超薄薄膜的型号
能够处理尺寸为600 mm×600 mm的大型印刷电路板的大型印刷电路板用型号
适合对陶瓷芯片电极部分中,过去难以同时测量的Sn/Ni两层进行高能测量的型号

3.兼顾易操作性与安全性
放大了开口,同时样本室的门也可单手轻松开闭。从而提高了取出、放入检测样本的操作简便性,并且该密封结构也大大减少了X射线泄漏的风险,让用户放心使用。

4.检测部位可见
通过设置大型观察窗、修改部件布局,使得样本室门在关闭状态下亦可方便地观察检测部位。

5.清晰的样本图像
使用了分辨率比以往更高的样本观察摄像头,采用全数码变焦,从而消除位置偏差,可以清晰地观察数十μm的微小样本。
 
另外,亦采用LED作为样本观察灯,无需像以往的机型那样对灯泡进行更换。

6.新GUI
将各类检测方法、检测样本都以应用程序图标的形式进行了登记。图标皆为检测样本的照片、多层膜的图示等,因此登记、整理起来就很方便,从而使得用户可以不走弯路,直接进行检测。
使用检测向导窗口来指导操作。通过与检测画面联动,逐步引导用户执行当前所需进行的工作。

产品优势
使用新开发的X射线聚光用多毛细管的产品阵容诞生了。另外,以X射线检测结构为ZX,对各类元件进行**优化,从而大幅提高了检测灵敏度,在不损失检测精度的前提下实现了的高处理能力。并且,对设备进行了重新设计,使得样本室的使用,以及对检测点的检查变得更为容易。

产品直通车
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