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日立New STA系列TG-DSC热分析仪

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详细介绍

核心参数=

产地类别:进口

温度范围(°C):室温~1500℃ 

温度精度:+/-0.07°C

温度准确性(K):+/-0.2°C

升温与降温速率(K/min):0.01~150℃/min

最 大质量(g):0.2


产品介绍

简介

日立推出“New STA系列”TG-DSC热分析仪,包括STA200、STA200RV和STA300三款型号,分别适用于不同需求。该系列产品具有高基线稳定性和灵敏度,支持TG-DSC同时测量,能广泛应用于材料研究和质量控制等领域。新技术提升了天平部位的温度恒定性、气体置换性能和气氛控制,增强了测量精度和实用性。 日立正式将“New STA系列” TG-DSC热分析仪引入中国内地市场。本系列具备令人惊叹的基线稳定性[1]和高灵敏度测量能力,包括STA200、STA200RV和STA300三款,分别为普通型号、适用于试样实时观察的型号,以及高温型号。


热分析仪是指在程序控温等条件下,测量物质物理性质与温度或时间关系的仪器。根据测量方法的不同,热分析仪有测量重量变化的“热重法(TG)”、测量温度变化的“差热分析(DTA)”,以及测量热量的“差示扫描量热法(DSC)”等诸多种类,被广泛应用于塑料、复合材料、医药品等有机材料,陶瓷、合金等无机材料行业,适合从研究开发到质量管理、故障分析等多种的场景。


近年来,随着材料和素材的高功能化、复合化,热分析仪的热性能的要求也多样化了。在高性能的电子产品的故障分析中,为了进行极微量的试验和成分的测量,需要支持高灵敏度的测量的高基线稳定性。另外,汽车、食品相关领域等利用的复合材料是由不同的材料组合而成,因此除了单次测得多个数据的能力,复合型分析的需求也日益增长。


一、 高水准TG基线稳定性

日立New STA系列继续采用高灵敏度 “数字水平差动型天平”[2],这一结构在日立原有的热分析仪中就有不俗表现。New STA系列更是新增了能够确保天平部位温度恒定的新结构,消除了受加热炉温度变化影响而导致的微小重量误差,让基线稳定性水平远超日立原有产品。在加热炉内未放置试样的状态下,从室温加热至1,000℃,重量变动幅度仅在10μg以下。


二、 划时代的TG-DSC同时测量装置

日立原有的热分析仪以热重法-差热分析(TG-DTA)方式进行同时测量,但由于DSC比DTA更能够精确地定量试样的热量变化,现在业界对热重法-差示扫描量热法(TG-DSC)同时测量的需求不断上升,日立为满足客户需求,实现了TG-DSC的同时测量。New STA系列通过同时测量质量变化和热量变化,实现了复合型的定量分析。


三、 多项改进带来新的可能

New STA系列对选配件试样观察系统(Real View ®)进行了功能升级,现具备数字变焦、画面编辑、长度测量、颜色分析等诸多实用功能。此外,该系列具备重新设计的气流路径,气体置换性能大幅提升;还标配Mass Flow Controller[3],气氛控制和其操作性能也登上了一个新台阶。


[1] 基线稳定性:热重法(TG)测定时,抑 制因温度变化导致的天平结构热膨胀所引起的重量变动,或对该过程进行测量。

[2] 数字水平差动型天平:一侧为天平的倾斜测量部件,另一侧采用配置了试样和标准试样的天平结构,将试样和标准试样各自的重量进行数字化处理,以提升性能的热重法(TG)测量。

[3] Mass Flow Controller:加热炉内对气流进行程序控制的产品。


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