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BW 216A 半自动LED晶圆贴片机,热熔切膜
- 品牌:台湾正恩科技
- 型号: BW 216A
- 产地:台湾 台北
- 供应商报价:面议
- 深圳市蓝星宇电子科技有限公司 更新时间:2024-09-14 16:40:34
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销售范围售全国
入驻年限第6年
营业执照已审核
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产品特点
- 抽换膜料极易;
贴膜面高张力;
热熔切膜,不损伤铁环;
可兼作手动撕膜机用。 详细介绍
BW 216A 半自动LED晶圆贴片机
卖点
热熔切膜
易于操作
机台优势
抽换膜料极易
贴膜面高张力
热熔切膜,不损伤铁环
可兼作手动撕膜机用
可重复滚压晶圆增加附着力
人性化操作接口
无气泡残留
作业方式
将 6 吋铁环放置于贴片机移载台上,再将 2 吋或 4 吋晶圆放置晶圆吸附座上,启动铁环吸附和晶圆吸附,移载台移动至贴膜位,膜自动下降熔切于铁环上,移载台于移出至放置区前,会以一贴合轮使膜和晶圆贴合,可根据该晶圆品种厚度调整贴合压力,膜面张力亦可依客户制程需求作调整。
贴合完成后由操作者将工作物取下。
设备规格
设备尺寸
1000 mm × 1041 mm × 1880 mm ( W×D×H )
设备重量
500 kg
电源AC
1 Ø 220 V ∕ 10 A
空气源
6~8 Kgf/cm2 (10 ØTube)
设备应用范围
晶圆尺寸
2″~ 4″
晶粒尺寸
无
雷切深度
无
铁环尺寸
6″ Flat Ring ( 内径 Ø 194 mm ; 外径 228 mm ;t= 1.0 ~ 1.3 mm )
机台特性