主要特点:
仪器特点兼顾研究型仪器的灵活性,又满足工业型仪器要求的自动分析、处理大尺寸样品的能力和操作简单方便等特点。可应用科学于研究和应用于工业领域的质量控制、失效分析和材料制造等方面。
高灵敏度小面积XPS能谱分析
高性能深度剖析-可进行表面与界面、三维成分深度分布分析
采用VGZL的快速平行角分辨XPS技术, 无需倾斜样品台就可在样品上原位同时快速获得多个角度(最多96个角度)的角分辨XPS的信息, 利用该项新技术实现了对超薄薄膜( < 10 nm 厚)的厚度均匀性及元素和化学态的快速分析。对大尺寸半导体芯片和微电子器件等领域的研究非常方便和有效。
先进的微聚焦单色化X-射线源,X-射线束斑可在15μm至400μm范围调节
分析微区可小于15μm。
标准主机包含小面积XPS分析(15μm至400μm范围), 深度剖析、XPS Mapping 等项功能。
独特的样品定位系统,可直观准确地确定分析区,特别方便进行微区XPS分析
新型高效中和枪,可自动中和电子或离子,使得绝缘样品分析简单方便
先进的离子枪- 可快速刻蚀,具有良好的低能量性能。
全自动五轴样品台,可计算机控制进行多点、多样品的自动样品分析
仪器操作非常简单方便,易于使用,快速分析
灵活的样品操纵能力-可一次送入多个样品,或大尺寸样品(70 x 70 x 25 mm, or 100 mm wafer)
具备多种表面分析功能的能力, 系统可装配选件如双阳极X-射线源(用于大面积XPS分析)、场发射AUGER电子枪(AES/SAM)和 UV源(UPS),样品加热/冷却等制样装
THERMO VG先进的专业表面分析软件AVANTAGE,WINDOWS NT操作平台。工业化标准,分析功能强大,操作使用直观方便,与其它商业应用软件兼容性好。
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