铝箔包装袋热封试验仪 QB/T 2358薄膜热封仪

HST-H3型号 铝箔包装袋热封试验仪 QB/T 2358薄膜热封仪，采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

了解详情请致电：济南兰光0531-85068566

技术特征：
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
数字P.I.D.温度控制

下置式双气缸同步回路
手动与脚踏二种试验启动模式
上下热封头独立控温
可定制多种热封面形式
铝灌封均温加热管
快拔插式加热管电源接头
防烫伤安全设计
RS232接口
HST-H3型号 铝箔包装袋热封试验仪 QB/T 2358薄膜热封仪技术指标：

热封温度：室温～300℃

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1～999.9 s

热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa

热封面：330 mm×10 mm（可定制）

加热形式：单加热或双加热

气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)

电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz

净重：43 kg    ​

​执行标准：
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003

仪器配置：

标准配置：主机、脚踏开关

选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线

备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备