NITON XL2-980

概述Brief Introduction
在 质量控制、材料分类、合金鉴别、安全防范、事故调查等现场应用领域中，合金牌号鉴别、金属成分快速分析，对实验室分析来说是一项极其严峻的挑战。现在，这 一切发生了根本性的变化，尼通手持式XRF分析仪手持式XRF技术的世界正在引发一场元素分析领域的革命：快速精确的分析结果，昂贵分析成 本的大幅降低，重大决策的快速制定，均可在扣动尼通XRF分析仪的刹那间轻松实现。

仪器特点Characteristics
◆性能卓越
精度高，接近实验室级的分析水平，可直观显示合金牌号和元素百分比含量(某些元素可显示到小数点后三位)及ppm含量
◆速度快，操作简单
“开机启动瞄准测试察看结果”，整个分析过程仅需数秒便可完成，合金牌号鉴别只需1~2秒钟，操作简单，即使非技术人员也可轻松掌握
◆特殊构造
采用坚韧的LEXAN.塑料密封外壳，重量轻，坚固耐用；密封式一体化设计，防尘、防水、防腐蚀，可在任何地方安全使用
◆抗病毒能力强
内置一体化专用操作系统，无须外接PDA，运算速度快，具有病毒免疫功能
◆无损检测
与破坏性检测方法不同，样品在整个测试过程中无任何损坏
◆zuiyou化应用
高性能X射线探测器选项，可为不同用户的合金分析应用，提供更加专业的、极具针对性的解决方案
◆先进的NDT软件
先进的Niton专有数据管理软件可以让您轻松设置用户登录口令，生成定制报告，打印个性化的附有公司LOGO的分析证书，实现对仪器的远程操控；用户可编辑合金牌号库、添加合金牌号；自动校准、诊断仪器故障；可通过Internet实现软件升级
◆灵活的通讯功能
蓝牙、USB和RS-232等多种仪器连接方式，通讯方式非常灵活。数据上传下载，编辑输出PMI报告非常方便
◆荣获奖项
尼通产品技术性能卓越，曾三次荣获素有“产品研发诺贝尔奖”之称的R&D100全球科技研发大奖，是**获此殊荣的手持式XRF分析产品；2006年获得国际最的reddotdesign红点设计奖；2005年荣获工业设计奖

NitonXL2-800特点
◆重量轻，坚固耐用，适用于任何现场环境及天气条件
◆固定角度一体化彩色触摸屏，易于辨认的图标，使操作更 加容易
◆可分析元素超过25种，完全满足常规的现场分析需求
◆分析快速、可靠，便于现场快速准确决策
NitonXL2-980特点
◆大面积SDD探测器，采用zuiyou化几何设计，灵敏度更高，检测限更低，分析速度更快，对于金属中的夹杂物及痕量元素具有杰出的分析性能
◆在不充氦气或非真空条件下，具有Mg,Al,Si,P,S等轻元素检测能力


可分析元素(标准配置)AnalyticalElement
Niton XL2-800
Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Se,Nb,Zr,Mo,Pd,Ag,Sn,Sb,Ta,Hf,Re,W,Pb,Bi

Niton XL2-980
Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Se,Nb,Zr,Mo,Pd,Ag,Sn,Sb,Ta,Hf,Re,W,Pb,Bi,Mg,Al,Si,P,S,Ru

装有400多种牌号的智能合金库
装 有400多种合金牌号，极具智能化的合金牌号库，使得赛默飞世尔尼通手持式XRF合金分析仪在牌号鉴别中能够提供无与伦比的牌号匹配精确度，可精确分析数 千种合金牌号中的常规(30多种)合金元素成分。如：下列合金家族均在尼通手持式XRF分析仪精确鉴别、快速分析范围之内。
◆不锈钢
◆铬钼钢
◆低合金钢
◆工具钢
◆镍合金
◆Monel(蒙乃尔)耐蚀合金及其它Cu-Ni合金
◆铜合金，黄铜，青铜
◆钛合金
◆铝合金
◆其它合金，如：锆合金，钽合金

赛默飞世尔尼通GOLDD技术手持式XRF合金分析技术领域的新突破
赛 默飞世尔尼通的具有革命性的GOLDD技术，将手持式XRF合金分析仪的性能提高到了真正意义上的实验室级别。GOLDD技术是将高性能大面积SDD探测 器与几何zuiyou化设计思想有机地结合在了一起，与传统技术的仪器相比，分析速度提高超过10倍，分析精度提高超过3倍，具有极高的灵敏度与检测精度，在不充 氦气或非真空条件下具有卓越的轻元素(Mg,Al,Si,P,S)分析能力。如对下列含轻元素的金属合金，尼通GOLDD型分析仪均可进行精确的 分析。
◆奥氏体不锈钢
◆钛合金(可直接对Al进行分析)
◆铝铜和硅铜
◆铝合金(分析Mg,Al,Si)

精确的元素成分分析及PMI鉴别，满足生产需要，确保过程设备材质安全。
◆棒材、管材及细丝等金属材料
◆各种零部件及组装件
◆焊缝、焊珠
◆螺栓，铆钉等紧固件
◆泵阀，法兰
◆压力容器等
除了优异的性能外，尼通XL3t系列仪器还具有CCD彩色摄像及小点分析等多种功能。通过内置的CCD彩色摄影装置，可精确记录样品的实际分析区域及数据，小点分析功能则允许您很容易的分离、精确检测小样品区域，如：焊缝、焊点。

应用领域Applications
◆废旧金属回收
◆PMI鉴别
◆生产制造QA/QC控制
◆流体加速腐蚀
◆贵金属分析