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滨松MPPC S13360-6050VE

品牌：日本滨松
型号： S13360-6050VE
产地：日本
供应商报价：面议

滨松光子学商贸（中国）有限公司更新时间：2024-02-04 13:42:48

企业性质生产商

入驻年限第9年

营业执照已审核

同类产品单点MPPC(80件)

联系方式：滨松客服400-074-6866

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详细介绍

精密计测用MPPC(COB封装类型)、感光面积：6.0x6.0 mm，像素间距：50 μm
该MPPC产品采用通孔电极TSV（TSV: Through Silicon Via），由于不需要接线电极空间，四边外围间隙（封装与MPPC光敏区域之间）减少至0.2mm，可以实现四面拼接产品被优化用于医学成像，高能粒子探测等需要光子计数技术的测量应用，以及其他微光探测的应用。

产品特性
● 减少了干扰（较以前产品）
● COB（chip on board）封装将死区最小化
● 平铺至较大光感面积
● 低后脉冲 -低工作电压

详细参数

封装	Surface mount type
通道个数	1
有效感光面积	6 × 6 mm
像素个数	14336
像素尺寸	50μm
光谱响应范围	320 to 900nm
峰值灵敏度波长（典型值）	450 nm
单通道暗计数（典型值）	2000kcps
单通道结电容（典型值）	1300 pF
增益（典型值）	1.7×106
测试条件	Ta = 25℃ Vover=3V

外形尺寸（单位：mm）

产品优势

精密计测用MPPC(COB封装类型)、感光面积：6.0x6.0 mm，像素间距：50 μm
该MPPC产品采用通孔电极TSV（TSV: Through Silicon Via），由于不需要接线电极空间，四边外围间隙（封装与MPPC光敏区域之间）减少至0.2mm，可以实现四面拼接产品被优化用于医学成像，高能粒子探测等需要光子计数技术的测量应用，以及其他微光探测的应用。

产品特性
● 减少了干扰（较以前产品）
● COB（chip on board）封装将死区zui小化
● 平铺至较大光感面积
● 低后脉冲 -低工作电压

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