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LabSmith 微流控温度控制器 冷热板 uTE系列

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LabSmith 微流控温度控制器 冷热板 uTE系列 核心参数
温度范围 最高温度为130℃,最大温差为67℃

产品特点

LabSmith uTE系列温控模块采用帕尔贴(半导体制冷片)为温控器件,可以实现加热、制冷及恒温,应用于微流控实验中对芯片上的通道进行直接加热或冷却。该模块可以与uTS系列温度传感器配合,控温zui高温度为130℃,zuida温差为67℃,使用其配套软件uProcess,可直接监测、设置温度。

详细介绍


LabSmith 微流控温度控制器 冷热板 uTE系列

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简介

LabSmith uTE系列温控模块采用帕尔贴(半导体制冷片)为温控器件,可以实现加热、制冷及恒温,应用于微流控实验中对芯片上的通道进行直接加热或冷却。该模块可以与uTS系列温度传感器配合,控温最 高温度为130℃,最 大温差为67℃,使用其配套软件uProcess,可直接监测、设置温度。


规格参数



功能图解


应用系统

石油驱替可视化研究

多孔介质

片上化学反应

微尺度样品制;

生物测试

micro-ELISA

流变学研究


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http://www.beijingec.com/companyfile/47.html


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