隐形切割装置 L9570-01

我们的商业协会，‘SD联合协会’（SD Alliance Partners），是已经被全面授予隐形切割技术ZG证书的系统集成商。 我们的ZG组合囊括了500项下属ZG，包括约60项日本ZG、20项美国ZG、20项韩国ZG、15项台湾ZG和35项ZGZG，同时也包括了许多国家与隐形切割技术相关的发明ZG。我们已经向多个‘SD联合协会’成员通过隐形切割引擎的OEM供应商的形式全面认证了这些ZG组合。这些认证包括半导体产品、LED和其他器件的制造过程。 

我们推荐您使用本页面下方列出（非完全列出）的‘SD联合协会’成员所生产的激光切割设备，用于需要隐形切割技术的半导体产品、LED和其他器件的制造。对于使用非认证系统集成商（非‘SD联合协会’成员）所生产的激光切割装置来实现我们的ZG组合权益所涵盖的制造过程，将构成非法的ZG侵权行为。 切记非认证系统集成商所生产的激光切割装置将因终端用户使用所谓的激光切割设备而引起非法行为。如果您不确定某个激光切割设备制造商是否获得我们ZG组合的认证，请及时与我们联系。对于隐形切割技术，我们与‘SD联合协会’的认证协议是非排他形式的。

我们通过网站发布了隐形切割技术（SD）的技术信息（含日语和英语）。同时还提供只针对隐形切割装置用户的网站服务，为切割不同种类的半导体晶片器件提供激光处理方法。 这些服务可以使隐形切割装置的用户方便地找到切割新晶片所需要的新处理方法。这将有助于精简创造新处理方法的工作量。我们同时还具有开发隐形切割装置时获得的技术信息的数据库。这些细致的网站服务为众多形式的半导体器件提供理想匹配的处理方法，包括晶片厚度、结构和芯片尺寸等。