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歌博A601型氦气氟油加压仪

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详细介绍

、 概述

背压检漏法是在氦质谱检漏法中应用较广泛的方法之一,它主要用于封离电子器件、半导体器件和具有内空腔的微电路封装等元件的气密性检测。

A601型氦气氟油加压仪可以用于元器件进行氦质谱检漏前的氦气加压,也可将元器件置于轻氟油中做氟油检漏前的加压。做氦质谱检测时示踪气体为氦气,进行氟油检漏时示踪物质是轻氟油。

、 技术

允许最高充压: ≤0.8MPa

压力容器尺寸: Ф150×200 ㎜

容器真空压力: ≤100Pa

压 力 表:0-1.0MPa

电 源 功 率: 220V 400W

三、使用条件

设备使用之前需准备满足实验需要的氮气、氦气和轻氟油(F113)

四、 设备结构

该设备采取对称结构,具有两套功能完全相同的检测系统,上面两个容器用做元件在氦气中加压或浸在轻氟油中的氮气加压。下面两个容器用来存放轻氟油。设备台面上除加压容器、控制阀门、压力表还安装有液位显示装置。台面下部有机械泵、贮液罐和防止误操作装置等,设备操作开关和气路阀门在机架的左侧。

五、配置清单

序号

名称

规格

数量

1

压力容器

Φ150x200mm

2 个

2

样品提篮

Φ135x150mm

2 个

3

轻氟油存储器

Φ150x200mm

2 个

4

真空压力阀

通经Ф12

4个

5

真空压力阀

通经Ф6

7件

6

数显压力表

真空—10 大气压

2 块

7

机械真空泵

3L/S

1 台

8

氟油显示器


1 个




产品优势
背压检漏法是在氦质谱检漏法中应用较广泛的方法之一,它主要用于封离电子器件、半导体器件和具有内空腔的微电路封装等元件的气密性检测。
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