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CMI511膜厚仪孔铜测厚仪

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CMI511膜厚仪孔铜测厚仪 核心参数
厚度范围 1-102μm 分辨率 0.01 mils (0.1μm)
响应时间 1s

产品特点

深圳市方源仪器有限公司提供的CMI511膜厚仪孔铜测厚仪,隶属英国牛津仪器产品CMI系列,生产于美国。由ZG大陆总代理深圳市方源仪器有限公司代为销售供应。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样,CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。

详细介绍

CMI511膜厚仪孔铜测厚仪

 

深圳市方源仪器有限公司提供的CMI511膜厚仪孔铜测厚仪,隶属英国牛津仪器产品CMI系列,生产于美国。由ZG大陆总代理深圳市方源仪器有限公司代为销售供应。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样,CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。

 

产品名称

CMI511膜厚仪孔铜测厚仪

型号

CMI511

品牌 

英国牛津仪器Oxford

用途

用于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

测试原理

应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。

测量范围 

1-102μm(0.08 – 4.0 mils )

测量精度 

1 .01 mil (.25um)<1 mil

(25um) 1 5% >1 mil (25umm)

分辨率

0.01 mils (0.1μm)

探头

ETP孔铜探头

单位

以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择

统计数据显示

量测点数、平均值、标准差、最高值、zuidi值、由打印机可输出直方图或CPK图

接口 

RS-232连接阜,用于将数据传输至计算机或打印机

显示 

高亮度液晶显示屏,1/2英吋(1.27mm)高

按键

密封膜,增强-16键

重量

9OZ(0.26Kg)含电池

外型尺寸

149*794*302 mm

电池 

9伏干电池或可充电电池

产地 

美国

产品示意图:

 

 

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