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仪器网>产品中心> 月旭科技(上海)股份有限公司>>C18 未封尾硅胶键合类填料

C18 未封尾硅胶键合类填料

¥720 (具体成交价以合同协议为准)
月旭科技 200mg/3ml,50pk/WSS46180302 2026-01-13 13:57:15
售全国 入驻:11年 等级:认证 营业执照未审核
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产品详情:

未进行封端的C18萃取柱,表面较多残留的硅羟基提供了额外的极性相互作用,使疏水性的键合硅胶与极性较大的萃取物之间接触更加紧密,增强了对碱性化合物和极性物质的保留能力。相对于封尾的C18E,它是针对极性和非极性化合物萃取的通用型固定相。Welchrom C18载碳量约为24%,性能相当于BondElute C18 OH。

Welchrom C18订货信息
规格 包装(支/包) 货号 新价格(元)
100mg/1ml 100 WSS46180101 1020
200mg/3ml 50 WSS46180302 720
500mg/3ml 50 WSS46180305 1100
500mg/6ml 30 WSS46180605 740
1000mg/6ml 30 WSS46180610 1050
10g/ 瓶 WSS46180010 190
100g/瓶 WSS46180100 1560

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