NKT 多通道声光可调滤波器-SuperK SELECT
NKT WhiteLase Micro
藤仓 CleaveMeterLDF光纤端面检测仪
藤仓 APM-101 全自动光纤剥除清洗切割一体机
藤仓 HTS-12 高强度光纤热剥除
RS03-80是用于剥除单芯或者带状光纤涂覆层的工具,适用于80um直径的光纤。通过使用选配的挡块可以进行短切割长度的剥除（3mm到5mm）。兼容FH-100系列和FH-40系列的光纤夹具。采用了重视操作性的设计，能够通过减少操作人员在剥除涂覆层时候的力气来提高可操作性。并且和配备了6倍于之前型号产品剥除次数的电池，以及为了能够简单的设置操作条件，熔接机和智能手机可以和无线互联，来达到各样的新功能。
产品特点
适用于包层直径80um，涂覆层直径150~250um
和以前的型号比较，可以降低80%的剥除力量
3秒快速加热
大容量电池（可以剥除600次以上，在省电模式下）
通过蓝牙功能实现和智能手机的无线互联
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已咨询633次熔接工具
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已咨询34次光纤熔接处理设备
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PHO-SC-4 是一款高性能激光驱动等离子体光源，采用激光聚焦加热氙等离子体至足够高温，辐射出覆盖深紫外到红外（170 nm ~ 2500 nm）的超宽光谱，高亮度，同时光源寿命可达 1 万小时
Lumencor 的 CELESTA 和 CELESTA quattro 光引擎包含 4-7 个可单独寻址的固态激光光源阵列。激光输出与复杂的控制和监控系统相结合，提供旋转盘共聚焦显微镜、空间分辨转录组学和其他高级成像应用所需的高性能照明。
Lumencor 的 ZIVA 和 ZIVA quattro 光引擎包含 4-7 个可单独寻址的固态激光器阵列。激光输出与复杂的控制和监控系统相结合，以提供 SIM、STORM 和其他超分辨率显微镜应用所需的性能。
PowerMir 产品线是基于专有技术的高功率脉冲量子级联激光器，发射中红外线。 它在 4 微米处提供最小 1 瓦的最大平均功率。 该系统（规格代码：PW4001000HPCB）由插入到 OEM PCB 板上的 QCL HHL 封装激光器组成， 提供板载软件和 Windows 软件。
Turnkey system室温下中红外波段可以实现连续发射的激光器，紧凑型电致发光，包含激光发射器、驱动器、制冷和软件，可以同时控制2个激光发射头，即插即用，应用于中波相关科研、气体检测。
ITAR free MirSense 技术在电源和墙上插头效率方面的表现出众，高性能 QCL 组件充分利用了MirSense 最先进的技术。
SWIR 150W 卤素光源在宽带上照射NIR可以捕获可见光中看不到的差异和缺陷。波长：400nm~1700nm（峰值波长：1000nm），近红外光谱中的照射由150W卤素灯支持。 过滤器连接/分离机构，可通过带通滤光片选择波长，提供聚光灯/环/线的导光束。
PHO-SC-4 是一款高性能激光驱动等离子体光源，采用激光聚焦加热氙等离子体至足够高温，辐射出覆盖深紫外到红外（170 nm ~ 2500 nm）的超宽光谱，高亮度，同时光源寿命可达 1 万小时
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