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金线推拉力测试仪
- 品牌：上海宇涵
- 型号： YC
- 产地：浦东新区
- 供应商报价： ¥ 158000 （市场参考价：¥ 158000）
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上海宇涵机械有限公司
更新时间：2023-11-14 11:15:23 -
企业性质生产商
入驻年限第5年
营业执照已审核
- 同类产品非标定制测试仪器(6件)
- 标签： 金线推拉力测试仪 上海宇涵厂家定制直销
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- 金线推拉力测试仪 核心参数
- 详细介绍
金线推拉力测试仪是针对LED封装，半导体行业里的金线材料进行拉伸测试的力学测试仪器，同时也可做铝线键合拉力测试，PCB贴装电阻、电容元件剪切力测试、BGA直球剪切力测试、BGA植球群推试验、BGA贴装推力测试、QFP引脚焊点剪切力测试。
金线是一种贵重金属材料，试验很小，力量很小，所以测试准确度要求很高，测试过程中不允许有丁点偏移。金线推拉力测试仪采用日本松下伺服电机，台湾上银无间隙性导轨，精密型显微镜，以及专用的定制控制软件，获得可重复和可复现的测试结果.
金线推拉力测试仪要满足以下标准：
冷/热焊凸块拉力-JEITA EIAJ ET-7407
BGA凸点剪切-JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸块拉力-JEDEC JESD22-B115
金球剪切-JEDEC JESD22-B116
球焊剪切-ASTM F1269
引线拉力-DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切-MIL STD 883
立柱拉力-MIL STD 883
倒装焊拉力-JEDEC JESD22-B109
- 产品优势
- 金线推拉力测试仪是针对LED封装，半导体行业里的金线材料进行拉伸测试的力学测试仪器，同时也可做铝线键合拉力测试，PCB贴装电阻、电容元件剪切力测试、BGA直球剪切力测试、BGA植球群推试验、BGA贴装推力测试、QFP引脚焊点剪切力测试。
| 结构: | 立式 | 仪器分类: | 液压 |
