半导体冷热冲击试验箱 模拟环境气候

特点

1. 极速温变：具备升降温速率，高温可达 150℃，低温低至 - 70℃ ，从高温到低温的转换时间极短，能在 15 秒内完成高低温区的切换，让半导体迅速经历温度的剧烈变化，高效模拟实际应用中的温度冲击场景。

2. 控温：采用智能温控系统与高精度传感器，温度波动度可控制在 ±0.5℃，确保试验过程中温度的稳定性与准确性，避免因温度偏差影响测试结果。

3. 可靠材质：箱体外壳选用优质冷轧钢板，经静电喷塑工艺处理，不仅质感强，还具备出色的防锈、防腐蚀性能；内胆采用 SUS304 不锈钢材质，耐高低温、抗化学腐蚀，保障试验环境的纯净，且易于清洁维护。

4. 多重安全防护：配备漏电保护、短路保护、超温保护、过载保护等多重电气安全防护系统；同时设有门体安全锁，防止误操作开启箱门，保障操作人员安全；还具备紧急制动按钮，在突发状况下能迅速停止设备运行。

5. 操作便捷：配备人性化的彩色触控式操作界面，操作简单直观，可轻松完成各种复杂的试验参数设定，如温度范围、冲击时间、循环次数等；实时显示试验数据与曲线，方便用户随时监控试验进程；具备故障诊断与报警功能，一旦设备出现异常，能及时提示并显示故障信息，便于快速排查维修 。

制冷与加热系统

1. 制冷系统：采用国际全封闭压缩机组成二元复叠式制冷系统，搭配高效冷凝器与蒸发器，制冷剂选用环保型的 R404A（高温循环）和 R23（低温循环），制冷效率高、稳定性强，确保在低温环境下也能稳定运行。

2. 加热系统：选用高品质不锈钢电加热管，热转换效率高，升温迅速且稳定；配合 PID 智能控制算法，精确调节加热功率，实现温度控制 。

应用场景

1. 半导体芯片研发：在芯片设计阶段，通过冷热冲击试验，评估不同结构、材料的芯片在温度下的性能表现，为芯片的优化设计提供数据支持。

2. 半导体器件生产检测：在半导体器件批量生产过程中，对成品进行冷热冲击测试，筛选出性能不稳定的产品，保障产品质量，降低售后故障率。

3. 电子设备可靠性验证：用于验证搭载半导体元件的电子设备，如手机、电脑、智能穿戴设备等在不同气候条件下的可靠性，确保产品在各种环境中都能正常工作。