HSY-2102H全自动膏药软化点测定仪

HSY-2102H全自动膏药软化点测定仪是根据中华人民共和国药典标准2025年版四部通则2102膏药软化点测定法的要求，测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况，膏药因受热下坠25mm时的温度，用于检测膏药的老嫩程度，并可间接反映膏药的黏性。该仪器适用于可以满足各个膏药生产厂家、药检所以及相关单位使用。

一、主要技术特点

1、采用电脑智能控制、激光自动检测、液晶触摸屏人机界面、丝杠步进电机升降等技术，具有升温线性，浴液搅拌均匀，自动完成试样检测等特点。是一款自动化程度高、测试快捷方便、测试结果准确可靠的膏药软化点测定仪器。

2、仪器通过加热管溶液介质和膏药加热，通过磁力搅拌器搅拌使烧杯内温度均匀，控制器采用插补算法控制输出，使介质按照1.0-1.5℃/分钟线性上升。试验环内的膏药在升温过程中开始慢慢软化，当达到软化温度点时，试样环内的膏药在钢球重力作用下呈水滴状缓慢下降，当两个试样环内的膏药下降接触到下挡板时的温度平均值即为膏药软化点温度。

3、仪器主要由机箱支架、触摸屏人机界面、丝杠升降系统、加热升温调节系统、激光检测系统、磁力搅拌系统等部分组成。 

4、为方便试验操作和组件在烧杯内的平稳升降，设计了一款试验平台，试验组件悬挂定位在试验平台上，通过丝杠驱动试验平台及试验组件平稳下降并定位JZ，实现对射激光的光柱柱贴近下挡板的上侧面。

5、试验过程有动画模拟显示，触摸操作，人机交互界面，更直观，更方便。

6、温度控制采用斜率插补算法，JZ升温，程序控制，实时控温。

7、分体式磁力搅拌采用无极调速，温度更加均匀。

8、激光对射自动检测判断样品下落，抗干扰能力强，反应灵敏度高。

二、主要技术指标和参数

1、测量范围

A.试样软化点在80℃以下者，5℃～80℃（蒸馏水）。

B.试样软化点在80℃以上者，32℃～162℃（甘油）。

2、温度分辨率:0.1℃（偏差可修正）。

3、加热管功率:700W。

4、升温斜率:升温速率稳定在1.0-1.5℃/min。

5、烧杯尺寸:直径110mm，高度130mm。

6、测量样品数:同时测量2个试样。

7、搅拌器 电机搅拌，搅拌速度连续可调。

8、试验结果处理 200组数据存储。

9、存储的数据可液晶调取显示，也可U盘转存查看(.csv文件)。

10、可选配微型打印机打印结果。

11、通讯接口 RS-485通讯接口，ModBus协议。

12、外形尺寸 390mm×300mm×575mm（长×宽×高）。

13、工作电源 220±10%VAC/50Hz。

14、整机功率 800W。

15、整机净重 12.0Kg。

16、使用环境：

A.温度：15℃～35℃且相对稳定，无明显空气对流现象；

B.湿度：≤85％；