脱脂排胶烧结炉 陶瓷排胶烧结炉 真空气氛炉

脱脂排胶烧结炉的主要应用领域

1. 金属注射成型（MIM）

- 精密零件：如医疗器械（手术钳、牙科种植体）、电子产品（手机卡托、摄像头支架）、汽车零部件（涡轮叶片、燃油喷嘴）。  

- 航天：小型复杂结构件（引信、无人机部件）。  

2. 陶瓷注射成型（CIM）

- 电子陶瓷：氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）基板、绝缘环。  

- 结构陶瓷：碳化硅（SiC）密封件、轴承球。  

3. 硬质合金与粉末冶金

- WC-Co刀具：铣刀、钻头的脱脂烧结一体化处理。  

- 磁性材料：钕铁硼（NdFeB）永磁体的成型与烧结。  

4. 科研与新材料开

-3D打印后处理：金属/陶瓷3D打印件的脱脂与烧结。  

- 复合材料：金属-陶瓷复合材料的共烧结。  

脱脂排胶烧结炉的核心技术特点

1. 脱脂与烧结工艺集成

- 多阶段控温：  

  - 脱脂阶段：低温区（200~600℃）缓慢升温，通过热分解或溶剂蒸发去除粘结剂（如蜡、POM）。  

  - 排胶阶段：中温区（600~800℃）通入保护气体（如N₂、H₂），避免碳残留。  

  - 烧结阶段：高温区（1000~1600℃）实现粉末颗粒扩散致密化。  

- 连续或分体设计：  

 - 一体式：脱脂与烧结在同一炉膛完成，减少污染风险。  

 - 一体式：脱脂炉与烧结炉分离，适合大批量生产。  

2. 气氛控制

- 真空/惰性气氛：  

- 真空度可达 10⁻³~10⁻⁵ Pa（防止氧化），或通入 Ar、H₂（还原性气氛）。  

- 尾气处理系统：  

- 脱脂产生的有机物废气通过催化燃烧或冷凝回收处理，符合环保要求。  

3. 加热与温控系统

- 加热元件：  

- 中低温：电阻丝（如Kanthal，≤1200℃）。  

- 高温：硅钼棒（MoSi₂，≤1700℃）或钨丝（≥1800℃）。  

- 多区控温：  

- 5~7个独立温区，确保炉内温度均匀性（±3~5℃）。  

4. 特殊结构设计

- 多层料架：适配小型零件批量处理（如MIM零件可装载数十至数百件/批次）。  

- 防污染内胆：采用高纯氧化铝或石墨坩埚，避免金属污染。  

- 快速冷却：可选气冷（N₂强制循环）或水冷系统，缩短生产周期。  

5. 智能化控制

- PLC+触摸屏：预设多组工艺曲线，自动记录温度、气压、气体流量数据。  

- 远程监控：支持物联网（IoT）接入，实时报警与工艺优化。  

6. 安全与环保

- 防爆设计：脱脂阶段可燃气体浓度监测与自动排气。  

- 节能设计：隔热材料（如陶瓷纤维）+余热回收，能耗降低20%~30%。