半导体是_____发明的

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  梯h化s泡y軝 2006-04-18 00:00:00

  通用电气公司

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  季仁军 2006-04-18 00:00:00

  1947年，美国电报电话公司（AT＆T）贝尔实验室的三位科学家巴丁、布莱顿和肖克利在研究半导体材料--锗和硅的物理性质时，意外地发现了锗晶体具有放大作，经过反复研究，他们用半导体材料制成了放大倍数达100量级的放大器，这便是世界上diyi个固体放大器--晶体三极管。 晶体管的出现，迅速替代电子管占领了世界电子领域。随后，晶体管电路不断向微型化方向发展。1957年，美国科学家达默提出"将电子设备制作在一个没有引线的固体半导体板块中"的大胆技术思想，这就是半导体集成电路的思想。1958年，美国德克萨斯州仪器公司的工程师基尔比在一块半导体硅晶片上电阻、电容等分立元件放入其中，制成diyi批集成电路。1959年，美国仙童公司的诺伊斯用一种平面工艺制成半导体集成电路，"点石成金"，集成电路很快成了比黄金还诱人的产品 1971年 11月，英特尔（Intel）公司的霍夫将计算机的线路加以改进，把ZY处理器的全部功能集成在一块芯片上，另外再加上存储器，制成世界上diyi个微处理器。 随着硅片上元件集成度的增加，集成电路的发展经历了小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路（VLSI）阶段。1978年，研制成的超大规模集成电路，集成度达10万以上，电子技术进入微电子时代。80年代末，芯片上集成的元件数突破1000万的大关。

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