供应商：深圳谱赛斯科技有限公司

 产品厂家1CMI铜箔测厚仪CM95快速精确地鉴定特定铜箔厚度2CMI铜箔测厚仪可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔3CMI铜箔测厚仪配有超软接触式探针，避免铜箔划伤；将探针放到铜箔表面就开4铜箔测厚仪CM95始测量，看到相应厚度指示，非破坏性检测5铜箔测厚仪CM95出厂前已校准，不需标准片6铜箔测厚仪CM95设有低电量提醒7铜箔测厚仪CM95CE认证 产品厂家铜箔测厚仪CM95CE规格参数：尺    寸：宽×深×高=66×32×104mm（2.6”×1.25” ×4.1”） 重    量：125g（4.4 oz）厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003...

供应商：笃挚仪器（上海）有限公司

牛津CMI760 PCB专用产品牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 技术参数：SRP-4面铜探头测试技术参数： 铜厚测量范围： 化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 度：化学铜：标准差...

供应商：深圳市方源仪器有限公司

概述：深圳市方源仪器有限公司—英国牛津仪器指定ZG总代理商!PCB专用产品CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。 产品简介：PCB专用产品CMI760测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。台式专用产品CMI760还具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 有三种不同类型探头，多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。  技术参数：SRP-4面铜探头测试技术参数：铜厚测量范围： 化学铜：10 μin – 500 μin ...

供应商：上海益朗仪器有限公司

品Pai：milum  机型：mm615应用：微电阻式测量PCB表面铜膜厚度PCB面铜测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI....等之相兼容PCB产品特性：milum mm615是手持式充电池供电的面铜测厚仪。附有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。它能于蚀刻前、后，测量PCB面铜镀层厚度。独特设计的人性化操作界面使能一目了然轻松上手。SCP-15为面铜厚度测量专用测试头，其能选用不同的探针距离规格并快速精确地测量PCB面铜之厚度，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI....等之相兼容。PCB产品特点：Z佳设计之人性化操作界面         测量模式为微电阻式快速测量面铜厚度多功能画面显示明显易读，方便操作具有背光显示型的LCD可设定补偿值，以符合产品标准可设定高、低极限，方便辨...

供应商：上海益朗仪器有限公司

mm610型PCB孔壁产品mm610型PCB孔壁产品是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既精确且稳定性高。    测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。    THP-10 为孔铜厚度量测专用测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有精确地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。特点：Z佳设计之人性化操作界面        量测模式为 涡电流感应式快速量测孔铜厚度多功能画面显示明显易读，方便操作具有背光显示型的LCD可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围操作简易、方便携带测量单位mil及um，自由快速变换标准片快速校正测头采用快速...

供应商：深圳市大茂电子有限公司

CMI760（PCB专用产品）     牛津仪器测厚仪器CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。     CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。CMI 760配置包括：--CMI 760主机 --SRP-4探头 --SRP-4探头替换用探针模块（1个） --NIST认证的校验用标准片选配配件：--ETP探头 --TRP探头 --SRG软件SRP-4面铜探头测试技术参数：--铜厚测量范围：--化学铜：10 μin – 500 μin...

供应商：广东正业科技有限公司

CMI760 PCB专用产品CMI760产品介绍牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。CMI760产品技术参数SRP-4面铜探头测试技术参数：铜厚测量范围： 化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil ...

供应商：东莞市凯特仪器有限公司

CMI760 PCB专用产品CMI760产品介绍牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。CMI760产品技术参数SRP-4面铜探头测试技术参数：铜厚测量范围： 化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil ...

供应商：深圳市创思达科技有限公司

       ITM-52系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有温度補償功能的測量PCB穿孔內鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。     它能於蝕刻前、後，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能够完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。系列獨有的温度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。 技术参数：Z大可測量板：不限Z薄可測量板：1.0mm 40 mil測量孔径范围：Æ 0.45mm 18 mil －Æ 2.0mm 80 mil 孔壁Cu厚度測量範圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil孔徑測量範圍：                         EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 milEP-25探針：0.6 - 0.8mm 24

供应商：深圳市大茂电子有限公司

CMI-700PCB面铜及孔铜厚度测量仪--铜厚测量范围：--化学铜：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）--电镀铜：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）--线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）--准确度：±1% （±0.1 μm）参考标准片--精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %--分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils