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- 型号: PCB专用铜厚测试仪CMI760
- 产地:PCB专用铜厚测试仪CMI760
- 供应商:厦门欣锐仪器仪表有限公司
CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI760台式测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 CMI760测厚仪配置包括: CMI760测厚仪主机 SRP-4探头
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- 型号: CMI760
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牛津仪器CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI760台式测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。CMI760测厚仪配置包括:· CMI760测厚仪主机· SRP-4探头· SRP-4探头替换用探针模块(1个)· NIST认证的校验用标准片
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供应CMI760 PCB专用产品深圳市奔蓝科技有限公司专业代理销售牛津仪器测厚仪器。集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务! 牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。技术参数SRP-4面铜探头测试技术参数: ---------------------------------------------------------------...
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CMI760 PCB专用产品CMI760产品介绍牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。CMI760产品技术参数SRP-4面铜探头测试技术参数:铜厚测量范围: 化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可...