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微电子多层封装失效分析用样品逐层切割磨制

美国标乐（原厂）更新于：2009-03-10

应用行业：纺织/印染/服装/皮革纺织原料

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可有效地精密的逐层对微电子封装失效分析用样品进行切割和磨制： 1快速有效的逐层剥离封装样品； 2对于耐化学的金属和陶瓷封装样品非常有效； 3一次同时可对多个样品进行制备； 4样品Zda尺寸：51毫米X51毫米薄截面样品精密切割磨制系统

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