徕卡显微镜在电子行业产品加工过程中对于缺陷分析的应用

在过去的几年中，事实证明在电子行业，尤其对印刷电路板 (PCB) 的检测、质量控制和保证 (QC/QA) 、晶圆制造（Wafer）、IC封装、失效分析 (FA)等等一些应用需求正逐步提升，微电子和电子学的革新使得对样品的观察要求，越来越精密，传统的双目显微镜也在不断面临挑战，更高的要求也随之而来。

面对日新月异飞速发展的市场，为了协助客户进一步提高工作效率，徕卡显微系统推出了DM8000和DM12000M显微镜，带给使用者更大的视场，更好的分辨率，更快速的检验。

Leica DM12000M OUV 1500X                         

Leica DM12000M  BF 1500X                                

同样，徕卡显微系统推出的超景深数码显微镜DVM6不仅能提供大景深，超高分辨率，同时能满足微观尺寸观察，普遍应用在电子零件领域用于测量硬盘驱动器上零件通孔的直径、周长和深度分布，以及焊点的长度、面积和高度分布。

PCB盲孔深度测量Leica DVM6                      

 PCB焊脚观察 Leica DVM6 

 微电子和电子工业领域产量与日俱增，需要更有效率、操作更简单的仪器。徕卡显微系统致力于让用户得到更好的体验，推出的产品无论是大机台正置材料显微镜还是超景深数码显微镜都能帮助用户大大提高工作效率，减少成本增加效益。

DM8000M/12000M研究级数字式大平台正置材料显微镜

1. 8*8和12*12大样品台，更好的观察晶圆和其他大尺寸样品

2. 6孔M32电动物镜转盘

3. 徕卡*0.7X宏观物镜

4. 可选配UV光源，具有UV和OUV功能

5. 色温恒定系统，提高工作效率

6. 可配接自动扫描台

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DVM6 数码视频显微镜

1. 超大景深

2. -60°至+60°大角度调节

3. 16:1宽变焦范围，放大倍数12X---4740X

4. 一键获得2D和3D测量报告

5. 多样化配置 总能找到符合预算的产品配置